公司近期技术研发动态 - 北京小米移动软件有限公司于2024年5月申请了一项名为“天线结构和电子设备”的专利，公开号为CN121055006A [1] - 该专利涉及一种新型天线结构设计，包含第一金属结构、第二金属结构和电路板，通过特定的内腔、挖空区及电连接方式构建 [1] 公司基本背景与知识产权实力 - 北京小米移动软件有限公司成立于2012年，位于北京市，主营业务为软件和信息技术服务业 [2] - 公司注册资本为14.88亿人民币 [2] - 公司拥有强大的知识产权布局，专利信息达5000条 [2] - 公司对外投资了4家企业，参与招投标项目147次，并拥有123个行政许可 [2]

公司专利技术 - 北京小米移动软件有限公司取得"天线结构和电子设备"专利 授权公告号CN223193990U 申请日期为2024年08月 [1] - 专利涉及天线结构设计 包括第一边框辐射臂 第二边框辐射臂 反射型超表面结构等组件 [1] - 反射型超表面结构由地板层 绝缘介质层和超表面金属单元层堆叠组成 堆叠方向与辐射臂指向平行 [1] - 超表面金属单元层与第一边框辐射臂电连接 地板层与第二边框辐射臂电连接 [1] 公司基本情况 - 北京小米移动软件有限公司成立于2012年 位于北京市 从事互联网和相关服务 [1] - 公司注册资本148800万人民币 [1] - 公司对外投资4家企业 参与招投标项目138次 拥有专利信息5000条 行政许可123个 [1]