公司专利技术 - 北京小米移动软件有限公司取得"天线结构和电子设备"专利 授权公告号CN223193990U 申请日期为2024年08月 [1] - 专利涉及天线结构设计 包括第一边框辐射臂 第二边框辐射臂 反射型超表面结构等组件 [1] - 反射型超表面结构由地板层 绝缘介质层和超表面金属单元层堆叠组成 堆叠方向与辐射臂指向平行 [1] - 超表面金属单元层与第一边框辐射臂电连接 地板层与第二边框辐射臂电连接 [1] 公司基本情况 - 北京小米移动软件有限公司成立于2012年 位于北京市 从事互联网和相关服务 [1] - 公司注册资本148800万人民币 [1] - 公司对外投资4家企业 参与招投标项目138次 拥有专利信息5000条 行政许可123个 [1]