股价表现 - 截至2025年9月19日收盘价1349.24元 较上周1488.0元下跌9.33% [1] - 本周最高价1529.4元（9月15日） 最低价1342.0元（9月19日） [1] - 总市值5644.55亿元 位列半导体板块2/163 A股市场24/5153 [1] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入288,064.35万元 同比增长4,347.82% [2][4] - 净利润103,808.26万元 同比实现扭亏为盈 [2][4] - 研发投入45,649.02万元 占营收比例15.85% [2][4] 融资计划 - 拟向特定对象发行A股股票募集资金不超过398,532.73万元 [2][4] - 发行数量不超过总股本5%（2,091.7511万股） 发行对象不超过35名 [2] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股价均值的80% [2] 资金用途 - 募集资金将投向面向大模型的芯片平台项目及软件平台项目 [2][4] - 部分资金用于补充流动资金 [2] - 项目旨在提升公司在大模型时代的芯片与软件技术实力 [2] 公司治理 - 中信证券持续督导报告显示未发现重大问题或违规事项 [2] - 募集资金使用合规 控股股东无持股质押、冻结及减持情况 [2] - 发行计划已获上交所审核通过及证监会注册 [2]

财务表现 - 2025年上半年营业收入28.81亿元 同比增长4347.82% 较上年同期6476.53万元实现量级突破 [2][3] - 归属于上市公司股东的净利润10.38亿元 扣非净利润9.13亿元 较上年同期-5.3亿元和-6.09亿元实现扭亏为盈 [2][3] - 经营活动产生的现金流量净额9.11亿元 较上年同期-6.31亿元大幅改善 主要得益于销售回款显著增加 [3] - 总资产84.2亿元 较上年末增长25.34% [4] 研发与技术储备 - 研发投入4.56亿元 较上年同期增长2.01% 占营业收入比例15.85% [4] - 研发团队792人 占员工总数77.95% 其中80.18%研发人员拥有硕士及以上学历 [4] - 累计申请专利2774项 其中境内1783项 境外690项 PCT 301项 已获授权专利1599项 包括1526项发明专利 [4] - 拥有65项软件著作权及6项集成电路布图设计 [4] 战略布局与资本运作 - 推进不超过39.85亿元定增项目 用于面向大模型的芯片平台项目29亿元和软件平台项目16亿元 [5] - 定增事项已通过上海证券交易所审核 待中国证监会同意注册后实施 [6] - 持续优化基础系统软件平台 支持高校开设基于寒武纪平台的人工智能课程 构建产学研一体化生态 [7] - 推进2023年限制性股票激励计划 完成首次授予部分第一个归属期归属工作 [7] 行业背景与定位 - 人工智能芯片行业处于高景气度 大模型浪潮推动算力需求增长 [2][7] - 公司聚焦大模型相关产品落地 深化行业合作与生态建设 推动人工智能芯片规模化应用 [7] - 全球人工智能芯片领域竞争激烈 国际巨头仍占据主导地位 [7]