公司技术与产品 - 金刚石材料具备禁带宽大、击穿场强高、热导率高等优点 [1] - 公司已具备批量制备大尺寸（英寸级）金刚石衬底及薄膜的相关生产能力 [1] - 产品前景由行业发展情况及市场而定，公司将持续关注该领域的市场机会 [1] 行业应用领域 - 金刚石材料可用于光学窗口、芯片热沉、半导体及功率器件等领域 [1]

公司技术能力 - 公司已具备批量制备大尺寸(英寸级)金刚石衬底及薄膜的相关生产能力 [1] 产品应用领域 - 金刚石因高热导率等特点可用于芯片热沉等领域 [1] 市场策略 - 公司将持续关注相关市场机会 [1]