公司技术能力 - 公司已具备批量制备大尺寸(英寸级)金刚石衬底及薄膜的相关生产能力 [1] 产品应用领域 - 金刚石因高热导率等特点可用于芯片热沉等领域 [1] 市场策略 - 公司将持续关注相关市场机会 [1]