半导体部门业绩 - DS部门一季度营业利润环比下降62.1%至1.1万亿韩元（约合人民币56.0亿元），营收25.1万亿韩元（约合人民币1277.6亿元），环比下降17%，但同比上升9% [1] - 盈利能力受冲击主要因平均销售价格下降及人工智能芯片出口管制导致高带宽芯片（HBM）销量下降 [1] - 内存部门副总裁指出，主要国家关税政策变化及AI芯片出口管制加强将增加下半年需求不确定性 [1] 中国市场表现 - 中国是公司最大市场，去年占其总收入近三分之一，对华出口产品总价值达64.9万亿韩元（约合人民币3303.4亿元），同比增长53.9% [3] - 西安NAND闪存制造子公司去年销售额为11.2万亿韩元（约合人民币570.1亿元），同比增长28.7% [3] - 上海三星半导体2024年销售额30.1万亿韩元（约合人民币1532.1亿元），较前一年增长近一倍 [3] 设备体验部门增长 - 该部门一季度营业利润环比翻倍至4.7万亿韩元（约合人民币239.2亿元），营收激增28%至51.7万亿韩元（约合人民币2631.5亿元） [3] - 增长主要得益于搭载人工智能服务的最新款手机热销 [3] 整体财务数据 - 一季度整体营业利润同比上升1.2%至6.7万亿韩元（约合人民币341.0亿元），营收同比增长10.1%至79.1万亿韩元（约合人民币4026.2亿元） [4] 未来战略规划 - 计划加快量产增强版HBM3E 12H产品以满足初期市场需求 [4] - 将通过高密度服务器为核心的高附加值业务强化竞争力，并加速第8代V-NAND技术迁移 [4]