公司业务与技术路线说明 - 宝光股份在互动平台明确其金属化陶瓷业务目前专注于管壳类金属化产品，尚未涉足基板类产品 [2] - 公司管壳类金属化产品的主要应用场景为电力电工绝缘方向 [2] 行业技术与应用前景 - HLCC和HTCC是陶瓷基板领域的两种核心技术路线，均属于厚膜陶瓷基板范畴 [2] - 两种技术路线因工艺原理、材料体系和性能差异，应用场景有所不同 [2] - 厚膜陶瓷基板产品在射频滤波器、射频天线、射频芯片封装与模块集成、芯片基板等方面应用比较广阔 [2]