（文章来源：证券日报） 证券日报网讯 12月23日，宝光股份在互动平台回答投资者提问时表示，HLCC和HTCC是陶瓷基板领域 的两种核心技术路线，均属于厚膜陶瓷基板（ThickFilmCeramicSubstrate）范畴，但因工艺原理、材料 体系和性能差异，应用场景有所不同，这类产品在射频滤波器、射频天线、射频芯片封装与模块集成、 芯片基板等方面确实应用比较广阔。公司金属化陶瓷业务为管壳类金属化产品尚未涉足基板类产品，管 壳类产品的主要应用场景为电力电工绝缘方向。 ...