公司战略与项目调整 - 公司计划对募投项目“大尺寸射频压电晶圆项目”进行重大调整，核心在于产能规划减半，从原计划年产420万片缩减至210万片 [1] - 产能调整伴随产品结构升级，调整后的210万片产能中包含42万片高附加值的“压电异质晶圆” [1] - 公司调整旨在把握“十五五”期间国家在高端电子元器件领域的战略机遇，聚焦压电异质晶圆以在产业链上游实现自主可控并打破国外技术壁垒 [2] - 项目达到预定可使用状态的日期从2026年12月调整至2029年12月，建设周期延长至8年 [3] - 公司采取“分阶段、分批次”的设备投入策略，使设备采购与技术研发迭代节奏匹配，以规避技术路线踏空风险 [3] 产品与技术升级 - 压电异质晶圆通过离子注入、键合等工艺将压电晶圆与硅等不同衬底材料结合，能突破单一材料特性限制，是高端声表面波滤波器（SAW）的“最佳衬底方案” [1] - 随着5G通信对频率、损耗及温度稳定性要求的提升，异质集成技术已成为解决高端滤波器性能瓶颈的关键 [2] - 公司将对现有工艺流程进行优化升级，新增离子注入、晶圆键合、退火裂片、抛光及检测等关键工艺环节 [2] - 为支持新工艺，公司将新增配置离子注入机、晶圆键合机、高温气氛炉、全自动抛光机、离子束修平机、膜厚测试仪及缺陷检测仪等一系列设备 [2] 财务与投资影响 - 募投项目内部投资结构发生变化，新增建筑工程费3217.5万元，同时减少设备购置安装费3217.5万元，投资总额与用途不变 [2] - 公司测算显示，尽管产能规模减半，但得益于高端产品更高的毛利率，项目调整后的整体收益水平与原计划基本保持一致，预计内部收益率（IRR）仍可达14.63% [2]