投资评级 - 维持"买入"评级 [4][9] 核心观点 - 半导体设备需求持续强劲 公司2025年上半年净利润同比高增56.99% [1][2] - 公司凭借技术差异化优势把握市场机遇 产品平台化推进提升市场竞争力 [2] - 清洗设备全球市场占有率8.0%位居全球第四 电镀设备全球市场占有率8.2%位列全球第三 [8] - 临港产能加速释放 满产后总产能可达300亿元 [3] - 预计2025-2027年归母净利润为15.48/18.45/20.60亿元 对应PE为43/36/33倍 [9] 财务表现 - 2025年上半年营收32.65亿元 同比增长35.83% [1] - 2025年上半年归母净利润6.96亿元 同比增长56.99% [1] - 2025年Q2营收19.59亿元 环比增长50.05% [1] - 2025年Q2归母净利润4.49亿元 环比增长82.45% [1] - 2025年上半年毛利率50.73% 同比提升0.05个百分点 [2] - 2025年上半年净利率21.31% 同比提升2.87个百分点 [2] - 预计2025年营收68.73亿元 同比增长22.3% [1][12] - 预计2025年归母净利润15.48亿元 同比增长34.2% [1][12] 业务发展 - Ultra PmaxTM PECVD设备已交付客户验证TEOS及SiN工艺 [3] - 前道涂胶显影设备Ultra Lith使全球可服务市场规模翻倍 [3] - 2024年推出两款新型ALD炉管设备并进入工艺验证阶段 [3] - 2025年3月自主研发的单晶圆高温SPM设备通过关键客户验证 [8] - ECP设备第1500电镀腔完成交付 实现电镀技术全领域覆盖 [8] 行业前景 - 2024年全球半导体销售额预计增长16%至6112亿美元 [8] - 2025年全球半导体市场产值预计增长12.5%至6874亿美元 [8] - 中国大陆半导体市场需求保持强劲增长态势 [2] 产能规划 - 临港厂区A工厂满产产能100亿元 可支持2025年业绩目标65-71亿元 [3] - 临港厂区B工厂预计2026年下半年投产 投产后年产值200亿元 [3]

财务表现 - 上半年营业收入32.65亿元，同比增长35.83% [1] - 归属于上市公司股东的净利润6.96亿元，同比增长56.99% [1] - 扣非净利润6.74亿元，同比增长55.17% [1] - 研发投入5.44亿元，同比上升39.47% [3] 产品与技术 - 半导体清洗设备全球市场占有率8.0%，电镀设备全球市场占有率8.2% [3] - 自主研发的单晶圆高温SPM设备通过关键客户验证 [3] - ECP设备1500电镀腔完成交付，实现电镀技术全领域覆盖 [3] - 全球首创SAPS/TEBO兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术 [5] - Ultra PmaxTM等离子体增强化学气相沉积设备实现首台交付 [6] - 推出两款新型ALD炉管产品并进入工艺验证阶段 [7] 研发与专利 - 累计申请专利1800项，已获授权494项（境内189项，境外305项） [3] - "盛美半导体设备研发与制造中心"于2025年6月达到预定可使用状态 [4] 行业前景 - 2024年全球半导体设备销售额1171亿美元，同比增长10% [5] - 中国市场半导体设备销售额496亿美元，同比增长35%，占全球42% [5] - 2025年Q1全球半导体设备出货额320.5亿美元，同比增长21% [5] - 预计2025年全球半导体前道设备同比增长18%至1300亿美元 [5] 市场拓展 - 半导体清洗设备主要应用于12英寸晶圆制造，与国际巨头无尺寸差距 [5] - 前道涂胶显影设备Ultra Lith与Ultra PmaxTM将使可服务市场规模翻倍 [6]