公司里程碑与产能 - 全球协作机器人生产基地迎来第10万台机器人下线 成为业内首个实现出货量10万台的企业 [1] - 建成行业最大的协作机器人生产基地 首家实现全流程自动化生产的协作机器人企业 [3] 技术安全体系 - 创新性嵌入双冗余安全架构 对关键安全模块 控制系统 信号通路等进行双路备份或双通路校验 构建故障隔离-实时切换-安全停机的闭环防护体系 [2] - 机械臂结构采用一体成型与拓扑优化方案 兼顾轻量化与高稳定性重复定位精度 [2] - 核心零部件在设计阶段执行严格误差传导链控制 从源头上降低公差堆叠风险 [2] 质量检测标准 - 性能检测执行200多项可量化指标 超行业2倍标准 [2] - 每台机器人需通过24大项53细项系统测试 包括48小时恒温恒湿考验 4320小时满速老化测试 精密型盐雾试验 [2] - 下线前需通过171项超国标测试 上万次实测验证 [3] 生产精度与效率 - 关键部件如减速机 电机装配精度高达±0.01mm 产品CPK值稳定高于1.34 [3] - 一致性远超人工标准 偏差率降低80% [3] 产品创新与突破 - 发布全新一代具身智能人形机器人DOBOT AtomⅡ 具备先进上下肢协同控制能力与瞬时反应速度 [5] - 推出行业首创智能力控机器人 重新定义人机协作柔顺性与安全性 [7] - 推出全球唯一量产安全皮肤 树立人机协作新标准 [7] - 发布行业最快大负载协作机器人 打破大负载与高速度难以兼得和高速度与安全难以兼得的双重困局 [7] 客户与市场应用 - 具身智能人形机器人获得全球头部客户多场景应用验证 包括腾讯Robotics X实验室 上海人工智能实验室 达摩院等权威机构 [5] - 获得马扎克 ASKA AI Korea等国际工业与商业巨头应用验证 [5] - 服务全球80家世界500强高端客户 成功进入医疗 半导体等质量极端敏感领域 [7] - 在欧洲最大临床实验室机构Labor Berlin实现全自动化实验流程 在半导体车间完成晶圆搬运等精密制造任务 [7] 行业地位与战略 - 以机器人生产机器人模式实现规模化 产业化与全球化 [1][3] - 作为唯一从制造现场走出来的具身智能企业 基于十年工业机器人积累加速驱动具身智能场景应用 [7] - 以可落地 高可靠的具身智能解决方案抢占具身智能产业爆发先机 [7]

公司里程碑与行业地位 - 全球协作机器人生产基地迎来第10万台机器人下线，成为业内首个实现出货量10万台的企业 [1] - 公司成立十年，是全球协作机器人领域的领军企业，重新定义中国智造的全球竞争力 [1] - 产品成功进入医疗、半导体等对质量极端敏感的领域，服务全球80家世界500强高端客户 [13] 技术创新与安全架构 - 创新性将双冗余安全架构嵌入机器人整体系统，对关键安全模块、控制系统等实行双路备份或双通路校验 [3] - 机械臂结构采用一体成型与拓扑优化方案，实现轻量化与高稳定性重复定位精度 [3] - 核心零部件在设计阶段执行严格误差传导链控制，从源头降低公差堆叠风险 [3] - 推出行业首创智能力控机器人，重新定义人机协作柔顺性与安全性 [13] - 发布全球唯一量产安全皮肤，树立人机协作新标准 [13] - 推出行业最快大负载协作机器人，打破大负载与高速度难以兼得的困局 [13] 质量管理体系 - 引入PPAP质量管理体系，要求供应商具备文件-样品-数据验证过程能力的闭环逻辑 [5] - 采用FEMA质量管理工具，形成覆盖设计、工程、生产、质量、采购的跨部门协同机制 [5] - 建立跨部门研发经验库，通过十年积累形成巨大工程财富，提前避免大量风险 [5] 生产制造能力 - 建成行业最大协作机器人生产基地，是首家实现全流程自动化生产的协作机器人企业 [9] - 采用机器人生产机器人模式，关键部件装配精度高达±0.01mm，产品CPK值稳定高于1.34 [9] - 生产一致性远超人工标准，偏差率降低80% [9] - 每台机器人需通过171项超国标测试，上万次实测验证，确保零缺陷交付 [9] 产品性能与测试标准 - 性能检测执行200多项可量化指标，超行业标准2倍 [7][8] - 每台机器人需通过24大项、53细项系统测试，包括48小时恒温恒湿考验、4320小时满速老化测试 [8] - 深入材料级研究，通过大量形式试验和破坏性测试确保零部件可靠性 [8] 具身智能与市场应用 - 发布新一代具身智能人形机器人DOBOT AtomⅡ，具备先进上下肢协同控制能力与瞬时反应速度 [11] - 具身智能人形机器人已获得全球头部客户多场景应用验证，包括腾讯Robotics X实验室、上海人工智能实验室等 [11] - 作为唯一从制造现场走出来的具身智能企业，基于十年工业机器人积累驱动场景应用 [14] - 在欧洲最大临床实验室机构Labor Berlin实现全自动化实验流程，在半导体车间完成晶圆搬运等精密制造任务 [13]