近日，中国证券监督管理委员会披露了《中信证券股份有限公司关于芯和半导体科技（上海）股份有限 公司首次公开发行股票并上市辅导情况报告》。 根据辅导报告，中信证券作为辅导机构，对芯和半导体进行了全面的上市前规范指导。经辅导，中信证 券认为，芯和半导体已建立起符合上市公司要求的公司治理结构、会计基础工作和内部控制制度。公司 及其董事、高级管理人员、主要股东和实际控制人已全面掌握发行上市、规范运作相关的法律法规，知 悉信息披露与承诺履行的责任与义务。相关主体已树立进入证券市场的诚信意识、自律意识和法治意 识。这标志着芯和半导体在财务、法律、公司治理及资本市场规则理解等方面已为公开发行股票奠定了 坚实基础。 芯和半导体科技（上海）股份有限公司成立于2010年，是一家专注于EDA软件工具研发的高新技术企 业。公司围绕 "STCO（系统工艺联合优化）集成系统设计" 进行战略布局，核心技术覆盖信号完整性 （SI）、电源完整性（PI）、电磁、电热、应力等多物理仿真领域。 公司以 "仿真驱动设计" 为理念，致力于提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈 集成系统EDA解决方案，并重点支持Chiplet（芯粒）先进 ...

文章核心观点 华大九天拟收购芯和半导体控股权，若成功将强化其在 EDA 领域核心技术优势和行业竞争力 [1][3] 收购事件进展 - 3 月 17 日华大九天发布公告拟收购芯和半导体控股权，预计不超 10 个交易日披露交易方案 [1] - 交易尚处筹划阶段，初步确定交易对方，公司与主要交易对方已签意向协议，具体方案待协商确定并签正式股份收购协议 [1] 收购双方情况 芯和半导体 - 2019 年 3 月成立，注册资本 1 亿元，是专注 EDA 软件工具研发的高新技术企业 [2] - 围绕“STCO（系统工艺联合优化）集成系统设计”布局，开发多物理引擎技术，提供全栈集成系统 EDA 解决方案，支持 Chiplet 先进封装，产品应用于多个领域 [2] - 今年 2 月在上海证监局办理上市辅导备案登记，辅导券商为中信证券，计划首次公开发行股票并上市 [2] 华大九天 - 2009 年 5 月成立，是国内最早从事 EDA 研发的企业之一 [2] - 产品涵盖多个 EDA 领域，是国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的 EDA 企业 [2] - 认为并购整合是 EDA 企业做大做强必由之路，将采取多种模式加速全流程布局和核心技术突破 [2]