公司融资与业务 - 曦智科技完成15亿元人民币融资 投资方包括中国移动旗下基金 上海国投 国新基金 浦东创投等机构 [1] - 公司为光电混合算力提供商 通过结合光信号与电信号优势制造光子计算处理器 光互连芯片及整体解决方案 [2][4] - 核心产品服务于人工智能数据中心和超算中心 打造算力高速公路和光子引擎 [4] 技术原理与优势 - 电信号在金属导线中传输速度受限 约为每秒几十万公里 而光信号在光纤中以电磁波形式直线传播 速度更快且能耗更低 [2][3] - 光信号虽速度快但逻辑控制弱 难以独立完成复杂运算 光电混合方案可互补优势 [4] - 光子计算处理器在特定神经网络算法中性能较高端GPU提升数百倍 [6] 发展历程与成就 - 公司2017年由麻省理工学院物理学博士沈亦晨创立 技术起点为光学神经网络架构理论 [5] - 2019年发布全球首款光子芯片原型板卡 2021年推出第二代光子计算处理器PACE 集成超万个光子器件 [5][6] - 2025年联合壁仞科技 中兴通讯推出全球首个分布式光互连光交换GPU超节点解决方案LightSphere X 获世界人工智能大会最高奖SAIL奖 [6] 行业规模与增长 - 2025年全球光子计算芯片市场规模预计超120亿美元 中国市场占比大且增速全球最快 [10] - 2019-2023年中国CPO模块全球份额达5% 2025年中国厂商占据全球70%以上高端模块份额 [13] - 2024年400G/800G以太网光模块需求爆发 2025年投资持续 中国云厂商跟进 [14] 行业痛点与需求 - 千卡级以上算力集群中传统电互连方案存在严重能耗与延迟问题 [11] - 中等规模智算中心每年数据传输耗电量高达数百万度 电费支出超百万元人民币 [11] - 大模型训练中电互连数据传输延迟达毫秒级 [11] 竞争格局 - 全球光子计算芯片市场TOP5厂商占据71%份额 包括英特尔 博通 华为海思 II-VI 中际旭创 [12] - 英特尔为光电共封装先驱 控制器良率超90% 博通推出全球首款单片128通道硅光交换芯片 华为海思采用3D混合键合技术降低功耗 [12] - 中国企业发展迅猛 中际旭创800G硅光接收芯片性能领先 为亚马逊AWS等云巨头供应商 [12] 技术趋势与机会 - 行业蓝海集中在800G及以上高速率产品线 国产替代空间显著 [14] - 共封装光学(CPO)技术解决电互连在带宽 功耗和延迟上的限制 [9] - 需求侧处于成长期 AI大模型训练 自动驾驶 航天卫星等领域对高速率 低延迟 低功耗计算需求强烈 [15] 公司差异化 - 采用开放生态+分布式架构 兼容不同厂商GPU协议 解决国内GPU协议不兼容问题 [14] - 技术路线区别于竞争对手光本位(专注于光子存内计算芯片) [14]