公司半导体及泛半导体业务财务表现 - 2025年前三季度，公司半导体及泛半导体业务实现收入5，540万元，同比增长85% [2] - 其中，半导体光刻与封测业务收入达1，770万元，同比增长超110% [2] - PCB业务收入超3，000万元，同比增长超200% [2] - 第三季度，该业务合计收入超2，000万元，延续增长态势 [2] 半导体业务战略与产品详情 - 半导体业务是公司“挑战高精度”战略的核心方向 [2] - 半导体业务交付品类与前期基本一致，收入增量主要源于现有客户产品交付量提升 [2] - 光刻设备相关产品聚焦于成熟制程的平行光源系统，以及先进制程光刻设备光源配套光学镜片 [2] - 近期公司增购部分高精度光学加工与检测设备以匹配半导体领域市场需求，其中离子束抛光机等部分设备已进入安装调试阶段，剩余设备预计于2026年上半年陆续到位 [2] PCB业务市场表现与产品拓展 - 泛半导体业务相关产品主要为PCB加工设备配套光学产品 [2] - 公司与核心客户深度绑定，自主研发的适配高密度柔性小型化需求的PCB精密激光微加工镜头市场表现亮眼，已助力客户实现进口替代，目前处于批量替代交付期 [2] - 受益于人工智能技术爆发带动高端PCB市场高速增长，该产品未来订单预期向好 [2] - 产品线仍有拓展空间，例如从适配CO2激光光源延伸至固体激光光源的相关产品已完成验证并实现小批量交付，预计2026年可贡献显著收入增量 [2] - 公司已布局PCB激光直写成像（LDI）配套光学产品，未来具备较大增长潜力 [2] 产能与人员规划 - 为满足持续增长的市场需求，公司正同步推进产能扩张与人员扩充工作 [2]