合作协议概述 - 英特尔与高塔半导体达成新的代工协议，高塔半导体将向英特尔新墨西哥州Rio Rancho工厂投资3亿美元以收购和获得设备及固定资产[2] - 高塔半导体将获得该工厂每月超过60万张照片层的生产能力，以满足客户对下一代300毫米芯片的需求[2] - 合作重点关注先进电源管理和绝缘体射频硅解决方案，并计划在2024年进行全流程资格认证[2] 合作战略意义 - 此次合作是双方朝着多种独特协同解决方案迈出的第一步，旨在满足客户的需求路线图[2] - 该交易将增强英特尔的代工能力，以向台积电等行业领军企业发起挑战[2] 英特尔代工业务发展 - 英特尔代工服务第二季度营收为2.32亿美元，同比增长超过300%[3] - 公司的目标是到2030年成为全球第二大外部代工厂商[3] 历史交易背景 - 该协议达成前，英特尔和高塔半导体刚刚终止了一笔收购交易，该收购于去年2月宣布，总价值约为54亿美元（每股53美元现金）[3] - 由于无法及时获得监管机构批准，双方于上个月同意终止收购协议，英特尔向高塔半导体支付了3.53亿美元的分手费[3] 英特尔投资背景 - 2021年，英特尔承诺向新墨西哥州工厂投资35亿美元[2] - 一年后，公司又宣布向俄亥俄州的一家芯片制造厂投资200亿美元[2]