低温晶圆键合技术
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SCREEN,宣布收购
半导体芯闻· 2025-11-05 10:30
公司战略与业务发展 - 2025年9月30日,SCREEN Holdings收购了尼康与晶圆键合技术相关的研发业务[2] - 此次收购是公司中期管理计划“价值进一步提升2026”下增长投资的一部分,旨在结合尼康的超高精度连接技术与公司现有技术,开发世界最高水平的连接技术[2] - 公司将先进半导体封装领域作为重点发展方向,以满足市场对节省空间和功耗特性日益增长的需求,并正在开发和应用低温晶圆键合技术[2] - 收购影响已纳入计划考量,因此盈利预测不会发生任何变化[2] 近期财务业绩 - 2025年度第一季(4-6月)合并营收同比增长1.2%至1,357亿日元,但合并营业利润大减12.2%至243亿日元,合并净利润萎缩8.4%至166亿日元[3] - 公司上季营业利润为243亿日元,远低于路透社报导的分析师平均预估的308亿日元[4] - 公司维持2025年度财测不变,预估合并营收年减0.7%至6,210亿日元,合并营业利润大减13.8%至1,170亿日元,合并净利润大减11.5%至880亿日元[5] 各业务部门表现 - 半导体制造设备事业(SPE)营收同比减少2.4%至1,095亿日元,营业利润大减11.6%至256亿日元,受晶圆代工和DRAM需求减少拖累,尽管快闪记忆体需求增加[4] - 图像相关设备事业(GA)营收成长4.3%至129亿日元,但营业利润暴减30.8%至5亿日元[4] - 面板制造设备及成膜设备事业(FT)营收飙增91.6%至99亿日元,营业利润为10亿日元(去年同期为营业亏损2亿日元)[4] - PCB相关机器事业(PE)营收大减21.7%至30亿日元,出现营业亏损(去年同期为营业利润5亿日元)[4] 区域市场营收分布 - 上季中国市场营收占整体比重为34%,远低于去年同期的46%[4] - 台湾市场占比自去年同期的17%大幅扬升至29%[4] - 日本市场占比自14%扬升至15%,北美市场自11%缩小至9%,欧洲市场自4%扬升至5%[4][5] - 公司预计2025年度中国营收占比将持续低于40%[5] 市场反应 - 因上季获利下滑且逊于市场预期,公司股价闻讯重摔,截至台北时间28日上午9点,Screen股价暴跌5.52%至11,545日元[3]