下一代高数值孔径EUV系统(TWINSCAN EXE:5200B)

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2025年Q3半导体与AI行业季度投资报告:算力驱动下的确定性与长期价值锚定
格隆汇APP· 2025-10-03 10:38
行业核心观点 - 2025年第三季度半导体与AI行业呈现技术迭代加速、需求结构升级、资本开支加码三重共振[2] - 行业核心矛盾从供给约束转向需求分层,短期关注AI芯片迭代与地缘政策,长期锚定技术壁垒与需求韧性标的[2] - 投资策略建议配置中高个位数百分比的半导体龙头与AI算力链资产,采用金字塔加仓与倒金字塔卖出策略应对波动[2] 半导体板块 - 设备端阿斯麦为全球光刻机绝对龙头,Q2营收76.9亿欧元同比增23%,毛利率53.7%同比增2.2个百分点,但Q3营收指引74-79亿欧元低于预期[4] - 阿斯麦首台下一代高数值孔径EUV系统出货巩固2nm及以下制程垄断,每年研发投入超30亿欧元支撑全球超70%EUV市场份额[7] - 制造端台积电Q2净利润3983亿新台币同比增61%,高性能计算业务收入环比增14%,上修2025年营收增速至30%[8] - 台积电2nm制程预计2025年下半年量产,30%产能落地美国亚利桑那州,日本与德国工厂进展顺利[8] - 存储端SK海力士Q2营收22.23万亿韩元同比增35%,营业利润9.21万亿韩元同比增68%,维持2025年HBM销量同比翻倍计划[9] - SK海力士HBM市占率超40%,依托321层NAND与HBM3E技术优势[9] - 设计端英伟达Q2数据中心业务营收411亿美元同比增56%,GB300NVL72系统能效较Hopper提升10倍[10] - AMD聚焦推理场景差异化竞争,MI350 AI芯片均价提至2.5万美元同比增67%,2026年AI芯片销售额预计达151亿美元[10] AI板块 - 2025年第三季度AI行业从训练端驱动转向训练与推理双轮驱动,智能体AI普及推动计算量百倍级增长[12] - 云厂商资本开支创纪录,2025年五大云厂商合计超3600亿美元较2024年增45%,2026年增速预计30%[14] - 资本开支结构70%投向AI服务器与数据中心,20%投向网络设备,10%投向软件生态[14] - 推理需求爆发,智能体AI计算量是传统聊天机器人100-1000倍,Meta AI眼镜单设备日均推理请求超1000次较传统手机APP增10倍[15] - 欧盟计划投资200亿欧元建20个AI工厂,英伟达2025年主权AI收入预计超200亿美元同比翻倍[15] - AI应用向产业端渗透,微软Copilot月活超8亿覆盖70%财富100强企业,医疗领域Dragon Copilot Q2记录1300万次医患交互同比增7倍[16] - Palantir AIP平台成破局关键,Q3营收指引10.83-10.87亿美元同比增50%,美国商业营收增速预计超85%[17] - AppLovin依托AXON 2.0机器学习引擎构建生态闭环,Q3营收指引13.2-13.4亿美元,经调EBITDA率超81%[18] 企业长期战略 - 英伟达2030年战略聚焦AI工厂,全球AI基础设施年度支出将达3-4万亿美元,每1吉瓦AI工厂需50万个GPU[19] - 博通2030年锚定AI定制化算力与超高速网络,AI收入目标1200亿美元较2025年增五倍,为七家核心LLM创建者供定制化ASIC芯片[20] - 甲骨文2030年瞄准AI云基础设施与推理市场主导权,OCI收入目标1440亿美元较2025年增七倍,AI相关收入占比将升至60%[21] 投资逻辑与策略 - 技术壁垒确定性选择不可替代龙头如阿斯麦EUV市占超90%、台积电先进制程代工市占超60%、英伟达AI芯片市占超80%[23] - 需求韧性确定性聚焦AI算力链与产业AI如SK海力士HBM需求同比增100%、微软Azure AI增速39%[23] - 现金流确定性关注自由现金流稳定企业如台积电Q2自由现金流135亿美元、微软2025财年超800亿美元[23] - 具体操作采用金字塔加仓策略,半导体龙头股价回调2%加仓2份、4%加仓4份、6%加仓6份[25] - 倒金字塔卖出策略为标的从底部涨30%卖10%、40%卖20%、50%卖30%[25]