投资评级 - 维持"买入"评级 [1][8][14] 核心观点 - 公司拟并购华力微五厂 通过整合3 8万片/月产能实现特色工艺协同发展 提升12英寸晶圆代工产能和技术竞争力 [5][14] - 25Q2毛利率环比改善至10 9% 模拟与电源管理平台增长强劲 嵌入式非易失性存储器平台55nm eFlash MCU进入规模量产 [4] - 预计2025-2027年收入分别为169亿元/198亿元/229亿元 归母净利润分别为6 69亿元/11 09亿元/15 24亿元 [8] 财务表现与预测 - 2025Q2销售收入达5 66亿美元 毛利率10 9% 产能利用率创近几个季度新高 [4] - 预计2025年营业收入169 15亿元(同比增长17 56%) 归母净利润6 69亿元(同比增长75 82%) [8][9] - 预计2025-2027年EPS分别为0 39元/0 64元/0 88元 2025年PB为3 25x [9][10] 业务发展 - 模拟与电源管理平台上半年营收同比环比均保持两位数增长 受益于国产供应链趋势和AI服务器需求 [4] - 功率器件平台深沟槽式超级结MOSFET营收同比环比呈两位数增长 12英寸扩铂工艺开发完成 [4] - 累计获授权国内外专利4,735项 华虹制造项目完成首批产能建设 第二阶段扩产至83K产能预计提前完成 [14] 并购整合 - 拟收购华力微97 4988%股权 间接持有华力微100%股权 华力微五厂拥有3 8万片/月12英寸晶圆代工产能 [5][14] - 通过交易可实现65/55nm、40nm制程工艺互补 构建更广泛应用场景的技术解决方案 [5] - 预计通过研发资源整合和核心技术共享产生协同效应 提升工艺优化和良率提升能力 [5]

财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入323.48亿元 同比增长23.1% [1][3] - 归母净利润23.01亿元 同比大幅增长39.8% [1] - 毛利70.87亿元 同比增长94% 毛利率提升8个百分点至21.9% [1][3] 成本费用结构 - 营业成本252.61亿元 同比增长11.7% [3] - 销售费用1.73亿元 同比增长31.3% [3] - 管理费用22.85亿元 同比增长24.2% [3] - 研发费用23.75亿元 同比下降9.4% 占营收比例降至7.3% [2][3] 业务板块表现 - 消费电子业务收入占比40.8% 较2024年同期33.4%显著提升 [1] - 汽车电子领域呈现积极反弹趋势 晶圆代工需求向本土回流 [1] 区域市场分布 - 中国区收入占比提升至84.2% [4] - 美国区收入占比下降至12.7% [4] - 欧洲区收入占比下降至3.1% [4] 行业趋势与展望 - 全球半导体产业链保持活跃 供应链体系经历适应性变革 [1][4] - 第三季度市场需求预计保持强劲势头 [3] - 第四季度虽为行业淡季 但产能供不应求状况将持续 [3] - 近岸产业链布局成为主要经济体战略重点 [4] 公司战略方向 - 积极配合客户确保产品及时出货 [1] - 持续致力于技术创新与产业升级 [2][4] - 目标实现全年业绩超越同业平均值 [4]

投资评级 - 维持"买入"评级，预计2025~2027年归母净利润分别为52.35/60.26/70.33亿元，对应PE分别为138.2/120.1/102.9倍 [6][41] 财务表现 - 25Q2营收22.09亿美元，环比-1.7%（原指引-4%~6%），好于预期主要因渠道备货补库 [2][12] - 25Q2毛利率20.4%（原指引18%~20%），环比-2.1pct，产能利用率提升至92.5%抵消部分ASP下降影响 [2][13] - 25Q2工业与汽车收入环比+7.9%至2.22亿美元，带动8英寸晶圆收入占比提升2pct至23.9% [3][20] - 2024A营收预计577.96亿元（+27.7%），2025E营收659.91亿元（+14.2%） [1] 业务动态 - 指引25Q3营收环比+5%~7%（中值23.42亿美元），预计晶圆量价齐升 [4][35] - 订单能见度至10月底仍供不应求，汽车领域收入占比目标从5%~6%提升至10% [4][37] - 网络/存储器/汽车需求强劲：网络设备国产替代加速，存储器配套controller需求确定，汽车芯片收入环比增长两成 [5][37] - 25Q2资本支出18.85亿美元（环比+33.1%），维持2025年资本开支同比持平预期 [38][40] 运营指标 - 25Q2晶圆出货量239.02万片（折合8英寸），环比+4.3%，ASP环比-6.3%至1967美元/片 [16][20] - 分地区收入：中国区占比84.1%（环比-0.2pct），美国区环比+0.6%至2.85亿美元 [30][32] - 分应用收入：智能手机占比25.2%（环比+1.7%），消费电子占比41%（环比-1.4%） [26]

收购进展 - 公司拟发行股份及支付现金购买芯联越州72 33%股权项目获上海证券交易所并购重组审核委员会审核通过 后续需取得中国证监会同意注册决定 [1] - 此次收购始于2024年6月 交易价格达58 97亿元 收购完成后芯联越州将成为公司全资子公司 其股东权益将100%纳入合并范围 [1] 业务协同 - 芯联越州主要从事功率器件等领域的晶圆代工业务 公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一 车规级芯片营收占比超50% [2] - 芯联越州生产的车规级SiC MOSFET出货量稳居亚洲前列 过去两年应用于车载主驱的SiC MOSFET出货量均为国内第一 [2] - 此次收购有望实现横向产能整合与纵向产业延伸 形成多维度协同效应 [3] 财务表现 - 芯联越州营业收入从2022年1 37亿元增长至2023年15 6亿元 增幅达10 38倍 [3] - 公司营业收入从2019年2 7亿元增长至2024年65 09亿元 五年整体增幅超23倍 2025年Q1同比增长28 14%至17 34亿元 [3] - 芯联越州2022年和2023年净利润分别亏损7亿元和11 16亿元 公司2019年至2025年Q1累计亏损75 64亿元 但自2024年Q1以来亏损幅度连续五个季度收窄 [3] 研发投入 - 2022年至2024年研发费用分别为8 39亿元 15 29亿元和18 42亿元 三年累计达42 1亿元 研发费率保持在18 22%至28 72%的高水平 [4] - 高强度研发投入短期内难以完全转化为利润 是公司亏损的重要原因之一 [4] - 预计随着芯联越州业务量增加及产品结构优化 将实现盈利能力改善并成为重要盈利来源 [4]