交易方案概述 - 公司计划以发行股份及支付现金相结合的方式收购光隆集成100%股权和奥简微电子80%股权 [1] - 公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金 [1] - 交易完成后，光隆集成将成为公司全资子公司，奥简微电子将成为公司控股子公司 [1] 公司战略定位 - 交易前公司主营业务涵盖电子元器件分销、芯片设计制造及软件研发销售，致力于打造全产业链半导体IDM企业 [3] - 本次交易是公司在半导体产业布局上的重要一步，旨在加强主营业务并加速向IDM模式转型 [3][5] 标的公司一：光隆集成 - 光隆集成是光器件领域领先企业，专注于光开关等无源光器件的研发、生产和销售 [3] - 产品线覆盖光开关、光保护模块、光衰减器、波分复用器、环形器等多种光学器件及OCS光路交换机 [3] - 核心产品光开关涵盖机械式、步进电机式、MEMS、磁光等多种类型，是行业内少数能提供全类型、全速度等级光开关产品的企业 [3] - 产品广泛应用于光网络保护、测试系统、AI智算中心、数据中心光路调度、光传感、激光雷达等领域 [3] 标的公司二：奥简微电子 - 奥简微电子专注于高性能模拟芯片的研发、设计与销售，核心产品包括电源管理类和信号链类模拟芯片 [4] - 具体产品涵盖低压差线性稳压器、降压/升压/升降压转换器、PMIC、电芯保护芯片及模拟前端等 [4] - 产品已广泛应用于消费电子、通信、汽车电子、医疗电子等多个核心领域 [4] 协同效应分析 - 市场协同：公司强大的分销网络和客户资源可助力标的公司加快产品市场导入，拓宽销售渠道 [4] - 技术产品协同：公司在光电信号转换、MEMS振镜、车规芯片设计制造等领域的技术可与标的公司在光器件、MEMS OCS系统及模拟芯片设计方面的专长互补 [4] - 生产采购协同：公司可为光隆集成提供MEMS振镜制造产能支持，并为奥简微电子整合上下游供应链资源 [4] 交易预期影响 - 交易将进一步夯实公司半导体产业布局，增强在光器件和模拟芯片领域的技术与产品实力 [5] - 公司将持续优化资源配置，深化产业链协同，以提升综合竞争力与持续经营能力 [5]