行业定位与资本市场支持 - 集成电路产业被誉为现代工业的粮食，是物联网、大数据、云计算等新一代信息产业的基石 [3] - 科创板为代表的资本市场已成为金融支持集成电路产业自立自强发展的主阵地，构建头部引领、链条完整、协同创新的良性发展格局 [1][3] - 陆家嘴金融沙龙第22期活动将于8月2日举行，主题为《智核驱动，智汇未来：资本赋能先导产业》，探讨耐心资本如何支持这一战略性、基础性和先导性产业的高质量发展 [3] 参会机构与专家背景 - 上海科创中心股权投资基金管理有限公司总裁杨斌深耕公司金融与金融科技领域30年，在集成电路产业投资布局上有精准判断和丰富实战经验，公司扶持了一批优质企业成长 [3] - 上海张江高科技园区开发股份有限公司副董事长何大军是科技园区运营与产业孵化资深专家，张江高科作为中国硅谷核心载体，在集成电路产业集群培育和生态构建方面成就斐然 [6] - 上海集成电路产业投资基金管理有限公司总经理陈刚长期专注于集成电路产业投资，该基金是支持集成电路产业发展的重要资本力量 [9] - 上海概伦电子股份有限公司总裁杨廉峰是电子设计自动化（EDA）领域专家，对产业链上游关键环节、技术瓶颈及国产替代路径有深刻理解，公司是关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA企业 [13] - 沐曦集成电路（上海）股份有限公司创始人陈维良是GPU领域创业先锋，公司致力于自主研发高性能国产GPU芯片，是推动算力基础设施国产化的重要力量 [17] 会议议题与平台建设 - 行业对话环节将围绕《集成电路产业发展的机遇与挑战：技术整合、资本赋能与产业重塑》主题展开，议题包括产业发展趋势、创新资本助力技术突破和市场拓展、私募股权和风险投资作用、资本支持典型案例等 [23] - 陆家嘴金融沙龙由上海市委金融办、浦东新区人民政府指导，构建与陆家嘴论坛相呼应的常态化交流平台，通过机制化、场景化、国际化运作输出金融改革浦东智慧，赋能浦东高质量发展 [23]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股1664万股 每股发行价格62.98元 募集资金总额10.48亿元 扣除发行费用1.27亿元后募集资金净额9.21亿元[1] - 募集资金已于2022年7月26日全部到位 存放于专项账户并签订三方监管协议[1] 募投项目调整情况 - 调整后募投项目包括智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目 工控仪表芯片升级及产业化项目 研发中心建设项目 总投资额均为7.5亿元[2] - 高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目终止实施 剩余资金存放专户寻找新项目[2] - 研发中心建设项目增加实施主体深圳晶华智芯微电子有限公司 增加智能家电控制芯片开发设计研究内容[3] - 工控仪表芯片项目与研发中心建设项目实施期限延长至2027年7月[3] 募集资金借款安排 - 公司向全资子公司晶华智芯提供不超过3500万元借款用于研发中心建设项目[1][3] - 借款利率参照一年期LPR确定 每笔借款期限不超过2年 可提前偿还或续借[4] - 资金将分批次划转至专项账户 严格限定用于募投项目建设[4] 借款对象财务情况 - 晶华智芯2024年末资产总额4353.70万元 2025年第一季度末增至5251.15万元[4] - 2024年营业收入1110.20万元 净利润亏损51.52万元 2025年第一季度营业收入890.42万元 净利润扭亏为盈33.13万元[4] 项目实施与资金管理 - 借款事项经第二届董事会第十八次会议审议通过 无需提交股东大会[1][7] - 晶华智芯将设立募集资金专户 签订四方监管协议 严格按监管要求使用资金[6] - 保荐机构国泰海通证券对借款事项无异议 认为符合募集资金管理规定[7][8]

公司治理 - 公司于2025年7月29日召开第二届第十八次董事会会议 审议选举审计委员会成员等议案 [2] 业务构成 - 2024年度营业收入中集成电路业务占比99.96% 其他业务仅占0.04% [2] 市场信息 - 公司证券代码SH 688130 当前收盘价23.05元人民币 [2]

技术合作 - 公司与复旦大学签署技术服务合同 委托研究开发超大规模FPGA布局布线技术 合同金额350万元人民币 [2] - 合同期限从2025年7月28日至2026年12月31日 知识产权归公司所有 [2] - 复旦大学设有集成芯片与系统国家重点实验室及微电子学院 拥有先进器材设备及尖端专才 在微电子研发方面具备丰富经验 [2] 合作影响 - 共同推动产学研合作有利于公司经营发展 [2] - 与复旦大学保持稳定合作关系 不会对公司独立性产生不利影响 [2] - 公司主营业务不会因此类交易对关联方形成依赖 [2]

科创板发展概况 - 科创板开市六周年，定位"硬科技"，形成覆盖集成电路、生物医药、人工智能等战略性新兴产业的集群效应 [1] - 累计支持589家企业上市，IPO募资9257亿元，再融资1867亿元，总市值突破7万亿元 [2] - 海光信息、中芯国际、联影医疗等10家龙头企业总市值1.47万亿元，占比超20% [2] 行业集群效应 - 集成电路领域聚集120余家企业，占A股总数的六成，覆盖设计、制造、封测、设备、材料全链条 [2] - 生物医药领域113家企业成为全球主要创新药上市地之一，贡献2018年以来国产创新药的12% [2] - 新一代信息技术、高端装备制造等战略性新兴产业协同发展，形成矩阵式产业集群 [2] 制度创新与改革 - 试点注册制，建立多元包容发行上市制度、灵活股权激励制度、市场化并购重组制度 [4] - 支持54家未盈利企业、8家特殊股权架构企业、7家红筹企业、20家第五套标准企业上市 [4] - 22家未盈利企业实现盈利"摘U"，19家第五套公司自研45款药品或疫苗获批上市 [4] - 新一轮"1+6"改革扩展第五套标准至人工智能、商业航天等领域，试点专业机构投资者制度 [5] 研发投入与人才 - 2024年研发投入1681亿元，同比增长6.4%，占营业收入比例中位数12.6% [6] - 研发人员24万人，占员工总数近三成，研发投入强度显著高于沪主板(2.7%)、深主板(3.33%)、创业板(5.3%) [6] 市场表现与资金引导 - 近5年营收和归母净利润复合增长率分别为19%和9%，2024年平均毛利率40%，海外收入占比约三成 [6] - 科创50指数跟踪产品规模超1800亿元，境内外跟踪产品161只，合计规模2600亿元 [6] - 约九成科创板公司在上市前获得创投机构投资，形成"投早、投小、投硬科技"风气 [6] 投资者回报 - 509家公司(87%)披露2025年度提质增效方案，科创50、科创100成分股全覆盖 [7] - 超六成公司推出2024年度现金分红方案，累计分红388亿元，超290家公司分红比例超30% [7]

公司动态 - 北京新雷能科技股份有限公司的西部重点投资项目成都恩吉芯科技有限公司入驻成都高新西区IC PARK（西区）[1] - 恩吉芯专注于功率电子领域核心技术研发与产业化应用 包括电源管理芯片 桥式驱动器 功率集成电机驱动器 DC/DC变换器等高性能集成电路产品[1] - 公司基于集成电路设计技术和高功率密度SiP集成技术 开发高性能功率微模组产品[1] - 新雷能是通信 特种 铁路等领域整机设备企业重要的电源供应商 已实现电源产品100%国产化[3] - 恩吉芯入驻将协同周边产业资源 赋能功率集成电路与微模组技术在西部的产业化落地[3] 园区发展 - IC PARK（西区）引入的芯华创新中心已集聚人工智能等领域标杆企业30余家[3] - 芯华创新中心聚焦人工智能和机器人重点产业方向 联合天府绛溪实验室建设机器人训练技术创新中心[3] - 由芯华创新中心孵化的成都星宇纪元科技有限公司发布全自研超拟人人形服务机器人星动Q5[3] - 天府无线智能研究院已完成装修工作 天府绛溪实验室预计年内入驻[3] - 三大高能级创新成果转化平台在感算芯片与系统 具身智能 无线数据通信等前沿领域构建"技术-产业"转化引擎[3]

公司动态 - 北京新雷能科技股份有限公司的西部重点投资项目成都恩吉芯科技有限公司入驻成都高新西区IC PARK（西区）[1] - 恩吉芯专注于功率电子领域核心技术研发与产业化应用，产品包括电源管理芯片、桥式驱动器、功率集成电机驱动器、DC/DC变换器等高性能集成电路[3] - 新雷能深耕高可靠电源及电源系统领域28年，已实现电源产品100%国产化，是通信、特种、铁路等领域整机设备企业重要的电源供应商[3] 园区发展 - IC PARK（西区）已吸引21家上市企业入驻[1] - 园区聚焦IC设计、5G通讯、物联网、功率半导体、人工智能等特色领域，引进电子信息代表企业超87家，构建完整IC产业链[6] - 园区采用"一园两翼"模式，西区侧重技术成果转化，南区立足产业化，形成"研发—转化—市场"协同闭环[7] 产业生态 - IC PARK（西区）被评为"成都市现代都市工业重点培育单位"和"成都市十大人工智能产业地标"[4] - 园区已形成"四平台、一中心、一体系"的运营服务体系，入驻芯火微测集成电路检测服务平台、芯华创新中心、天府绛溪实验室等高能级平台[9] - 芯火微测提供集成电路全生命周期检测服务，芯华创新中心集聚人工智能领域标杆企业30余家[11] 服务支持 - 园区举办专题活动80余场，服务超5000人次，提供政策、技术、金融、法律、知识产权等一站式服务[14] - 园区开通地铁接驳专线，部署能耗动态监测平台、智能运营驾驶舱及智慧工单系统，提升运营效率[15][16] - 园区配备可容纳500人的国际会议中心和光储充绿色低碳能源体系[11] 未来规划 - 成都高新区将持续推动IC PARK（西区）、IC PARK（南区）等高品质产业载体的建设和招商集聚[18] - 园区将通过优化产业生态、强化技术驱动、深化多元服务，吸引培育更多优质企业[18]

大会概况 - 2025中国（深圳）独角兽企业大会将于7月17日至18日在深圳举行，主题为"新质驱动·未来领航"，聚焦"硬科技底色" [1] - 大会由深圳市工信局、中小企业服务局指导，长城战略咨询、交通银行、深创投、国信证券等联合主办，北京与仁科技、深圳私募基金业协会等承办 [1] - 将发布《GEI中国独角兽企业研究报告2025》和《深圳市独角兽企业及瞪羚企业研究报告2025》，通过量化分析揭示独角兽成长规律与产业趋势 [1] 参会企业与机构 - 图灵量子、云舟生物、易府if医疗、舜铭存储等全国百余家独角兽企业参会，覆盖人工智能、机器人、集成电路、商业航天、生物医药等20余个前沿领域 [1] - 深创投、达晨财智、东方富海、基石资本等深圳本土头部投资机构将出席 [1] - 大会设置"合作洽谈会"活动，促进创新企业与深圳产业链资源及政策红利对接，实现"落地即加速" [1] 深圳独角兽企业特点 - 深圳是全国"硬科技"独角兽最活跃的城市之一，独角兽集中在前沿科技领域 [2] - 集成电路、机器人、3D打印、清洁能源是深圳独角兽的突出赛道 [2] - 深圳独角兽呈现"从跟跑到领跑"的创新路径，近年涌现优必选（机器人）、云天励飞（AI）、奈雪的茶（新消费）等上市企业代表 [2]

财务表现 - 公司预计实现营业收入约26.33亿元，较上年同期增长约58.17% [1] - 归属于母公司所有者的净利润11亿元-12亿元，较上年同期增长85.50%-102.36% [1] - 预计2025年第二季度营业收入、互连类芯片销售收入、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润均再创公司单季度历史新高 [3] - 互连类芯片销售收入、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润实现连续九个季度环比增长 [3] 业务驱动因素 - 受益于AI产业趋势，行业需求旺盛 [3] - DDR5内存接口及模组配套芯片出货量显著增长 [3] - 第二子代和第三子代RCD芯片出货占比增加 [3] - 三款高性能运力芯片(PCIe Retimer、MRCD/MDB及CKD)合计销售收入2.94亿元，较上年同期大幅增长 [3] - DDR5内存接口芯片及高性能运力芯片销售收入占比增加推动毛利率增长 [3] 公司发展 - 公司正在冲击港股IPO，7月11日在港交所递交招股书 [3] - 中金公司、摩根士丹利、瑞银集团为其联席保荐人 [3] - 公司是一家无晶圆厂集成电路设计公司，致力于为云计算及AI基础设施提供创新、可靠及高能效的互连解决方案 [5]

北京市集成电路产业政策环境 - 截至2025年5月北京市集成电路产业政策累计464条2022年达峰值71条2024年仅2条2025年1-5月无新增政策 [1] - 重点政策目标包括2025年实现营业收入3000亿元布局经开区、海淀区、顺义区聚焦创新平台建设与产业链协同发展 [4] - 2024年政策强调培育跨区域先进制造业集群集中部署集成电路等9个重大专项并加速推进芯粒技术等领域突破 [5] - 2023年政策推动"集成电路试验线+生产线"工程构建产研一体模式支持企业提升全流程设计能力 [5] - 2021年政策明确构建设计、制造、装备、材料一体化创新高地强化中关村集成电路设计园等载体建设 [5][6] 北京市集成电路产业链图谱 - 全产业链企业总数23861家其中高新技术企业1238家专精特新企业477家2023年新注册企业达5030家峰值 [18] - 上游环节：EDA软件企业12家半导体IP企业8家半导体材料88家半导体设备62家 [9] - 中游环节：芯片设计企业6033家（占总量25%）芯片制造16家芯片封装24家 [9] - 下游环节：汽车电子228家消费电子77家 [9] - 区域分布：海淀区企业数1234家（芯片设计占90%）经开区聚焦制造与装备环节 [11][15] 北京市集成电路产业发展规模 - 2024年集成电路产量2581亿块同比增长96%创历史新高 [12] - 海淀区中关村集成电路设计园2021年产值超400亿元占北京设计行业总产值50%形成六大产业集群 [15] - 产业载体集中分布在海淀区（中关村设计园、龙芯产业园）和经开区（通明湖社区、马驹桥基地） [24] 北京市集成电路投融资动态 - 2021年融资金额峰值达25757亿元融资数量峰值118项2025年1-6月融资37亿元涉及38个项目 [28] - 2025年融资以早期为主B+轮前占比高典型案例包括智联安科技D+轮数亿元爱芯元智C轮10亿元 [31][32] - 投资方向聚焦高端装备国产化（如通嘉科技C轮5亿元）及AI芯片（中科驭数C轮）、光计算芯片（光子芯力天使轮）等领域 [31][32] 北京市集成电路发展优势与投资方向 - 政策优势：连续出台财政金融、技术创新、人才培育等全方位支持政策如首轮流片奖励、概念验证中心建设 [5][6][35] - 集群优势：海淀区形成设计产业集群经开区强化"制造+装备+材料"全产业链布局目标2025年进入全球第一梯队 [15][27][35] - 重点投资领域：光刻机/刻蚀机等高端装备国产化替代高性能CPU/FPGA芯片研发以及汽车电子、工业互联网场景应用 [35]