公司业务与市场地位 - 深圳新凯来半导体设备公司在手订单超过100亿元 客户包括深圳鹏芯微 中芯国际 华虹集团 长江存储等头部晶圆厂 [1] - 公司瞄准高端半导体设备市场空白 覆盖前道设备所有环节包括制程量测 刻蚀 薄膜沉积等 行业评价相当于"北方华创+中微公司+中科飞测+拓荆科技"总和 [3] - 已发布5款工艺设备新品：外延沉积设备EPI 原子层沉积设备ALD 物理气相沉积设备PVD 刻蚀设备ETCH 薄膜沉积设备CVD [3] 财务数据与资本规划 - 预计2024年收入达45亿元 2026年达75亿元 2028年达169亿元 2027年正式盈利20亿元并启动IPO [1] - 当前估值达650亿元（仅工业制造业务 不含光刻机） 正在进行第二轮对外融资 [1] - 半导体设备毛利率约50% 百亿订单中将有约50亿元用于成本采购 [2] 产业链协同效应 - 带动上游供应链发展：精密零部件供应商利和兴预计获得7-8亿元订单 相当于其全年收入 将募资数亿元扩建产线 [2] - 真空电容器供应商国力股份将全面替代海外器件 配合新凯来良率提升和量产需求 [2] - 在上海设立测试晶圆厂加速国产器件验证 与晶圆厂实现"研发-验证-量产"快速迭代 [4] 技术研发与产能建设 - 前身为华为2012实验室星光工程部 拥有数千人顶尖专家团队 2022年独立运营 [2][4] - 员工规模近2万人 实行三班倒工作制 注重技术底层原理研究 [4] - 已实现100%国产化全产业链半导体生产设备目标 深度参与国内最新消费电子芯片制造 [1][2] 行业背景与发展机遇 - 中国半导体设备市场规模2024年达496亿美元 同比增长35% 连续五年全球首位 [3] - 前道设备关键九类国产化率不足10% 7nm及以下制程国产化率近乎为0 高端市场空间广阔 [3] - 深圳国资斥资数百亿扶持半导体产业 同步成立鹏芯微（先进制程） 鹏芯旭（成熟制程） 昇维旭（存储芯片）等配套晶圆厂 [1][4] 区域产业格局 - 深圳半导体产业链逐步缓解燃眉之急 形成"巨龙"级产业集群效应 [4][6] - 华为麒麟9020芯片重现市场 搭载于三折叠屏手机Mate XTs非凡大师 体现产业链协同突破 [5]

公司业务与订单 - 深圳新凯来半导体设备公司在手订单超过100亿元 客户包括深圳鹏芯微 中芯国际 华虹集团和长江存储等晶圆厂[1] - 公司设备已深度参与国内多款最新消费电子芯片制造[1] - 预计2026年收入达75亿元 2028年收入达169亿元 2027年正式盈利20亿元并启动IPO[2] - 公司工业制造业务（光刻机除外）估值已达650亿元 目前进行第二轮对外融资[2] 技术研发与产品 - 已研发出国产化高端制程设备 覆盖半导体制造前道设备所有环节包括制程量测 刻蚀和薄膜沉积等[7] - 2025年3月发布5款工艺设备新品：外延沉积设备EPI 原子层沉积设备ALD 物理气相沉积设备PVD 刻蚀设备ETCH和薄膜沉积设备CVD[7] - 在上海设立测试晶圆厂加速国产器件测试[9] - 与头部晶圆厂深度绑定实现"研发-验证-量产"快速迭代[8] 产业链影响 - 半导体设备毛利率约50% 百亿订单中将有近50亿元用于成本和采购[5] - 精密零部件占半导体设备价值量30% 利和兴预计获得7-8亿元收入 相当于其全年营收[5] - 利和兴将募资数亿元用于精密零部件研发和生产线 未来可能收购半导体产业链公司[6] - 国力股份将全面替代海外公司器件 为新凯来供应真空电容器[6] 市场背景与定位 - 中国半导体设备市场规模2024年达496亿美元 同比增长35% 连续五年全球首位[6] - 前道设备关键九类国产化率不足10% 7nm及以下制程国产化率近乎为0[6] - 先进制程设备市场空间广阔 下游晶圆厂新建产能聚焦7nm+制程 预计迎来50%以上超额增速[6] - 公司瞄准高端市场空白快速突进[6] 公司发展历程 - 前身为华为2012实验室星光工程部 2022年数千人团队独立成立新凯来[6] - 员工规模近2万人 实行三班倒工作制 企业文化注重过程追问和底层原理[9][10] - 深圳国资2022年斥资数百亿扶持半导体产业 新凯来作为核心设备环节应运而生[5] 区域产业生态 - 深圳国资主导成立多家晶圆厂：专注先进制程的鹏芯微 专注成熟制程的鹏芯旭 专注存储芯片的昇维旭[11] - 这些项目将为深圳消费电子和汽车产业供应稳定半导体产品[11] - 华为于9月4日发布搭载麒麟9020芯片的三折叠屏手机 麒麟芯片时隔四年重现发布会[11]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ：内容 编译自 semi 。 SEMI今天在其全球半导体设备市场统计 (WWSEMS) 报告中宣布，2025 年第二季度全球半导体设备 营业额同比增长 24%，达到330.7 亿美元。受前沿逻辑、先进高带宽存储器 (HBM) 相关 DRAM 应 用以及亚洲出货量增长的推动，2025 年第二季度营业额环比增长 3% 。 SEMI预测2025年全球半导体设备销售额将创下1255亿美元纪录 根据国际半导体产业协会（SEMI ）此前发布的《2025年中期半导体设备总体预测》，全球半导体制 造设备销售额预计将在2025年创下1255亿美元的新高，同比增长7.4% 。预计增长势头将持续到2026 年，销售额预计将达到1381亿美元，这主要得益于对前沿逻辑、存储器和下一代技术转型的强劲需 求。 SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）表示： "2025年上半年，全球半导体设备市 场表现强劲，营收超过650亿美元，这得益于2024年创纪录的1170亿美元营收。芯片制造商持续投资 产能，以支持推动人工智能浪潮的先进逻辑和内存创新，并支持旨在增强区域 ...

公司业绩表现 - 六月季度业绩表现良好 并对九月季度业绩预期进行上调[2] - 2025年业务发展态势基本符合全年预期[2] 业务驱动因素 - 高性能计算市场是当前业务主要驱动力[2] - 逻辑芯片方面 N2制程建设为公司在市场份额和检测强度方面带来稳定贡献[3] - 高带宽内存市场发展带来过程控制技术转折点的机遇[3] - 先进封装市场随着封装复杂度提升而增长 为公司提供差异化竞争优势[3] 市场前景展望 - 对公司业务发展轨迹持乐观态度[4] - 对高性能计算相关市场机遇感到兴奋[3]

市场展望 - 公司认为目前评估2026年终端市场增长为时过早 仍在与客户沟通明年的扩张计划[2] - 公司更关注市场内的潜在增长浪潮而非整体WFE或整体市场规模走势[2] - 公司重点在于将更多产品布局到增长浪潮中并认为当前定位良好[2][3] 客户互动 - 公司正启动与客户就明年扩张计划进行接洽的流程[2] - 客户正在与其下游客户沟通需求驱动因素[2] - 更多市场信息预计在今年年底阶段明确[2]

公司及行业分析：Nova (NVMI) 电话会议纪要 涉及的行业和公司 * 公司为半导体设备制造商Nova (NVMI) 专注于计量和过程控制领域 [1] * 行业涉及半导体设备(WFE) 包括逻辑芯片 内存(DRAM NAND) 先进封装 [1][2] 核心观点和论据 市场展望和增长预期 * 公司预计2025年将超越WFE市场增长 WFE市场预计增长中个位数或略低 [2] * 2026年内存增长将快于2025年 主要集中在DRAM 先进封装将实现两位数增长 [2][3] * 逻辑芯片整体增长将放缓 但全环绕栅极(GAA)和领先节点仍将增长 [2] * 公司目标始终是超越市场增速 [3] 技术优势和市场地位 * 公司拥有独特的X射线技术能力 专注于材料特性 成分分析和超薄膜厚度测量 [9] * 将实验室技术转化为在线自动化工具 实现测量速度从数小时/天提升到每小时数十片晶圆 [10][12] * 在化学计量领域是市场领导者 通过直接金属补充等独特功能捍卫和增加份额 [26] * Gartner报告显示市场份额从2023年20%增长到2024年24.8% 成为仅次于KLA的第二大玩家 [23] 产品应用和客户拓展 * 在先进封装领域提前布局三维计量工具 获得市场大部分份额 [27][28] * 在所有四家GAA制造商中确立了稳固地位 从FinFET转向GAA过程中提升了份额 [16] * 预计2024-2026年从GAA累计获得5亿美元收入 2025年显著高于2024年 2026年将继续增长 [16][18] 财务表现和资本运作 * 第三季度中期指引为2.21亿美元 [2] * 服务业务连续10个季度增长 预计未来保持两位数增长 现有安装基数超过6400台工具 [34] * 完成6.5亿美元可转换票据发行 总规模可达7.5亿美元 零票息 用于企业发展和并购 [35] * 目标在10亿美元有机增长基础上 增加1.5-2亿美元无机增长 [35] 区域市场表现 * 中国业务预计从略有下降到略有增长 2024年占比39% 2025年上半年降至35% [19][20] * 中国投资向先进节点倾斜 导致业务份额下降但名义值增长 [19][20] * 主要中国业务来自国内厂商 国际厂商投资水平较低 [22] 其他重要内容 收购整合进展 * 2025年1月底完成Syntronics收购 从分销模式转向直接销售和服务 [31] * 新平台已被领先内存客户采用 具有处理不对称结构 不同翘曲和表面均匀性的能力 [31] * 发现显著协同效应和文化契合度 [31][32] 技术发展趋势 * 逻辑芯片向GAA 背面供电和CFET发展 内存向4F2 6F2和3D DRAM发展 [6] * 先进封装向混合键合发展 复杂度从尺寸 材料到化学全面增加 [6] * 每次技术拐点结合市场需求 推动资本支出增加 支持业务基本面 [6] 竞争环境 * 在化学计量领域主要与KLA竞争 [26] * 通过提供更高价值和颠覆性技术获得份额 [23] * 仍有很大增长空间 关注额外细分市场和应用领域 [24] 监管影响 * TSMC 三星 海力士和英特尔许可证可能在年底被吊销 预计有谈判或上诉过程 [21][22] * 主要中国业务来自国内厂商 受影响较小 [22]

**公司：Advanced Energy Industries (AEIS)** **行业：半导体设备、数据中心电源、工业医疗设备** 核心业务表现与财务数据 - 公司2025年第二季度业绩超预期 受益于AI数据中心市场强劲增长 数据中心业务环比增长近50% [6] - 2025年全年收入预计同比增长17% 其中数据中心业务同比增长80% 半导体业务中个位数增长 工业医疗业务全年下降 电信网络业务持平 [7] - 新等离子电源产品（EVOS、Everest、NAVEX）收入预计2025年达1000万至2000万美元 2026年加速增长 2027年进一步加速 [10] - 资本支出占收入比例从历史2%-4%提升至约6%或更高 以支持数据中心产品需求 [24] - 关税对毛利率影响约100基点 第三季度毛利率预计改善至中位38% 第四季度预计39%-40% [40] 半导体设备业务 - 半导体业务2025年预计为公司史上第二好年份（仅次于2022年） 尽管下半年客户预测略有下调 [9] - 新产品聚焦导体蚀刻（传统强项）和介质蚀刻（市占率低） 目标在介质蚀刻市场建立据点并扩大导体蚀刻份额 [13] - 市场为双寡头格局 主要竞争对手为日本Daihen和美国MKS Instruments [14] - 2026年半导体市场展望持平 落后工艺需求疲软（包括中国及西方市场） 但先进工艺需求受AI应用驱动 [32] 数据中心业务 - 增长主要由AI数据中心建设驱动 与超大规模客户紧密合作 定制化电源解决方案 [18] - 工程资源是主要瓶颈 公司选择性投入高回报项目 [19] - 技术模块化复用优势显著 半导体冷却技术未来可应用于数据中心 [21] - 主要聚焦超大规模客户 企业客户需求次要且以技术复用方式应对 [34] - 产能扩张包括生产设施和人才布局（亚洲、美国、新设马萨诸塞州工程中心） [38] 工业医疗业务 - 经历7个季度调整后 Q2首次增长 预计Q3、Q4及2026年持续环比增长 [6] - 复苏动因：渠道库存连续5季度下降 需求逐步回归均衡 新设计赢单将转入生产 [28] - 市场粘性强 产品生命周期长（10-20年） 增长依赖新应用和收购 [29] - 细分领域强势领域：工业、测试测量、工厂自动化 [30] - M&A策略重点：通过收购加速工业医疗领域规模扩张 [48] 制造与成本优化 - 中国工厂已全部关闭 制造基地从15个整合至5个 以优化效率并应对地缘政治风险 [42][43] - 关税 mitigation措施部分抵消成本上升 长期通过材料成本优化和新产品混合改善毛利率 [41] - 数据中心产品毛利率已接近公司平均水平 混合变化对毛利率影响约±50基点 [44] 资本配置与战略 - 优先资本投入增长（CapEx、工程投资） M&A聚焦工业医疗领域技术补强和规模扩张 [46][48] - 2025年Q2回购超2000万美元股票 均价约83美元/股 [47] - 电信网络业务机会性应对 无专项工程资源投入 [50] 其他关键信息 - 新产品技术优势：提升晶圆产量和吞吐量 支持脉冲直流和传统RF两种供电方式 [16] - 未透露GPU与ASIC客户混合 仅按规格设计电源 [26] - 工业医疗需求复苏无关税拉动效应 [27]

◎本报记者集体采写 9月4日，由中国电子专用设备工业协会与上海证券报·中国证券网联合主办的第十三届半导体设备与核 心部件及材料展（CSEAC 2025）半导体制造与设备及核心部件董事长论坛（下称"董事长论坛"）在无 锡市举行。据介绍，作为CSEAC的品牌论坛，董事长论坛自创办以来，以其高规格与强影响力，成为 行业内广受关注的重要交流平台。该论坛每年定期举办，汇聚了大批行业领军人物、企业高管及专家学 者，为半导体产业的发展建言献策。 本届论坛汇聚了国内半导体设备与制造领域的企业领袖和技术专家，旨在共同探讨前沿技术趋势、把脉 产业动能、促进合作共赢，为中国半导体产业的自主可控与创新发展凝聚智慧与力量。 "半导体设备的突围，从来不是'某一家企业的长征'，而是全产业链的接力和产业生态的良性发展。"中 国电子专用设备工业协会副理事长王志越致辞时表示，本届论坛的举办，旨在打破"企业单兵作战"的局 限，推动龙头企业牵头组建创新联合体，鼓励设备商与晶圆厂共建"首台套验证平台"，支持零部件企业 融入全球化供应链。 上海证券报社党委书记、董事长叶国标表示，无锡在中国乃至全球半导体产业版图中占据重要地位，居 全球半导体百强城市第1 ...

涉及的行业或公司 * Onto Innovation Inc (ONTO) 一家半导体设备公司 [1] * 半导体设备行业 [1] * 半导体制造的前道 (front end) 与后道 (back end/封装) 市场 [3] 核心观点和论据 **市场展望与公司定位** * 公司对2026年整体晶圆厂设备 (WFE) 市场持谨慎态度 认为现在判断为时过早 但对公司自身在2026年的表现持乐观态度 [4] * 公司战略重点不是追踪整体WFE市场 而是捕捉市场内部的结构性增长浪潮 并将更多产品部署到这些浪潮上 [4] * 人工智能 (AI) 驱动的发展势头持续强劲 未见减弱迹象 [4] * 高带宽内存 (HBM) 技术在存储和逻辑侧的技术扩展创造了新的机遇和资本密集度需求 [5] * 公司在先进节点增长显著 今年增长近100% 远超同行 原因在于其产品组合能捕捉更多增长浪潮 (如DRAM扩张中不仅获得OCD收入 还获得薄膜业务和集成量测业务) [8][9] * 预计第四季度先进节点业务将有所改善 但AI封装业务的表现超出预期 两者相抵后整体水平与之前相当 [10] **产品与技术进展** * 新一代高分辨率设备Dragonfly G5正在推进 其应用研究结果令人印象深刻 客户反馈积极 [15][16] * Dragonfly G5不仅为解决当前问题设计 还面向未来几代技术 性能具有吸引力 并展现出在混合键合 (hybrid bonding) 等新兴应用中的潜力 [17] * 3D量测技术已有10家客户采用 包括新应用和共封装光学 (co-packaged optics) [32] * 正在为一线半导体制造商 (尤其是存储厂商) 进行资格认证 过程严谨 侧重于稳定性测试 [32] * 3D量测技术性能优于现有技术 更灵敏 更可重复 速度更快 并能开启新的应用 (如在回流焊前进行量测以提升良率) [33][34] * 临界薄膜 (critical films) 是一个巨大的市场 规模达5亿美元 公司正在其中取得良好进展 推动Iris G2设备 [5] * 临界薄膜产品Iris G2和Dragonfly G5等新产品将对毛利率产生积极影响 [45] **竞争格局与市场份额** * 在后端封装市场的竞争并未带来定价压力 反而由于竞争对手的进入和客户对更先进检测的需求 公司有机会提价 [13] * 未看到市场份额被第二个竞争对手侵蚀 公司薄膜量测业务持续增长 并不断增加新的量测能力 [14] * 在所有三家HBM客户中市场份额都非常相似 在2D检测方面极其强大 在3D量测和亚表面检测等技术方面也与三家客户均有业务往来 [28] * 对在2.5D封装市场夺回份额有信心 源于长期强大的市场份额、持续的技术开发以及Dragonfly G5的出色表现 [15][16] **收购与整合** * 对Semilab的收购旨在引入新的独特技术 以增强公司能力 而非针对特定市场 [35] * 协同效应包括将公司的AI建模软件 (AI Diffracts) 与Semilab的工具结合 为客户增加价值 以及利用公司的市场渠道推广Semilab的技术 (如表面电荷量测) [35][36] * Semilab的收购将对毛利率产生积极影响 [47] * 材料表征市场是一个广泛的领域 随着异质材料和先进节点/封装复杂性的增加 客户兴趣增长 存在未被现有解决方案满足的需求 [38] **具体应用与市场动态** * 混合键合 (hybrid bonding) 是客户路线图上的技术 但过渡时间点不断推迟 主要担忧是良率问题以及由此带来的高成本 [25][26] * 面板级封装 (panel-level packaging) 的采用与企业服务器市场的复苏相关 该市场尚未恢复 但向玻璃基板的转变势头正在积累 [42][43] * 共封装光学 (co-packaged optics) 被认为是未来一个相当有意义的增长浪潮 源于AI的极端增长及其带来的功耗问题 [32] * 功率半导体 (Power Semi) 市场对大多数公司而言持平 但公司过去几年增长非常强劲 今年在去年创纪录的基础上保持平稳 [49] **财务与运营** * 公司预计今年营收将达到10亿美元 [44] * 当前毛利率略低于长期目标模型 (56%-57%) [44] * 通过多项措施改善盈利能力和毛利率 包括供应链优化 (如采用通用eFEM) 向海外制造转移以提升业务连续性和成本效益 以及提升运营效率 [44] * 公司是强大的现金流生成者 [54] **战略与资本配置** * 公司战略是扩大在整个价值链中的覆盖范围以及在每个客户中的覆盖深度 其产品具有广泛适用性 从而能捕捉不同的增长浪潮 [48][49] * 对于公司规模和所服务的市场而言 并购 (M&A) 仍是资本配置和提升股东价值的最佳途径 [53] * 并购标准侧重于战略契合度 (围绕核心能力 如所服务的广阔市场、软件和光学能力) 以及财务上不能过度稀释毛利率 [55] * 公司的并购渠道目前相当 robust [56] 其他重要内容 * 公司认为台积电 (TSMC) 对全环绕栅极 (gate all-around) 节点有持续需求 其性能优势 (速度和功耗) 显著 [11] * 第三家HBM客户的资格认证及其获得的产能分配量 将影响整个行业的增长动态 [27] * 公司注意到市场对其竞争能力存在过度反应 但其一直处于竞争环境中并保持了市场地位 [57]

**公司：KLA Corporation (KLAC)** **行业：半导体设备 特别是工艺控制与检测设备** 核心业务驱动因素 - 高性能计算（HPC）市场推动逻辑芯片需求 N2节点建设为KLA带来份额和检测强度提升[2] - 高带宽内存（HBM）因可靠性要求提升驱动工艺控制需求增长 客户减少冗余设计并增加检测强度[3][14] - 先进封装复杂度提升 检测需求增长 公司预计该业务从去年5亿美元增至今年9.25亿美元（70%来自工艺控制业务）[3][32] 财务表现与展望 - 2025年财务目标：毛利率62.5% 运营利润率43%以上 超越长期增量运营利润率目标区间（40%-50%）[4] - 服务业务保持两位数增长 受工具寿命延长（从10-12年延长至近20年）和合同制服务模式（75%收入为合同制）驱动[3][57][55] - 中国业务占比从2024年41%降至2025年约30% 预计2026年进一步正常化[5][40][43] 技术优势与竞争定位 - 工艺控制强度从行业平均13%持续提升 核心驱动因素包括：设计数量增加（2纳米节点设计数量更多）、芯片尺寸增大、晶圆掩模版检测需求增长（2025年掩模版业务创纪录）[7][11][12][19] - 在先进封装市场份额从1%-2%提升至5%-6% 竞争优势基于经济性评估（高价值封装驱动检测需求）和跨技术平台整合能力[22][27][34] - 全球晶圆制造设备（WFE）份额从2021年低个位数提升至2025年约8%[22] 风险与运营挑战 - 关税影响毛利率50-100基点 公司通过供应链优化和成本转嫁缓解[65][67] - 中国业务受出口管制影响 但服务业务未受影响 需申请特定许可证继续供货[45][46] 资本分配策略 - 优先投资研发（连续15年研发支出增长）和战略收购[69][70] - 股息占自由现金流25%-30% 每年增加股息（已连续16年提高）剩余现金流用于系统性股票回购[72][73] 其他关键数据 - 预计2025年营收与当前水平相近 2026年领先制程投资和HBM需求继续支撑增长[4][5] - 服务业务盈利能力支撑股息和税后债务偿付[60] **注：所有数据及百分比均基于原文引用 单位转换遵循十亿（billion）、百万（million）、千（thousand）标准**