收购交易与财务影响 - 公司将以价值32.5亿美元的交易收购半导体初创公司Celestial AI [1] - 交易对价包括10亿美元现金和价值22.5亿美元的2720万股公司普通股 [6] - 交易预计在2026年第一季度完成 [7] - 收购消息及季度财报发布后，公司股价在盘前交易中上涨近10% [1] 财务与业务展望 - 公司预计下一财年总收入约为100亿美元 [3] - 预计数据中心收入将增长25% [3] - 定制芯片业务收入预计明年将增长20% [4] - 预计明年定制芯片收入不会出现重大的季度波动 [3] - 预计从Celestial AI获得的有意义的收入贡献将从2028财年下半年开始 [7] - 预计到2028财年第四季度，Celestial AI相关业务的年化运行率将达到5亿美元，并在2029财年第四季度翻倍至10亿美元的运行率 [7] 收购战略与技术协同 - 收购将使公司获得Celestial AI的光子学技术，该技术利用光而非电信号在AI芯片和存储芯片之间建立连接 [5] - Celestial的技术将用于公司的下一代光子学相关基础设施产品，并将为公司贡献一个新的100亿美元的市场机会 [5] - 公司CEO表示，交易完成后公司将拥有一个硅光子学领域的强大力量 [6] - 大型云计算公司预计将在2027或2028年开始为大规模应用安装光子学技术，并最终将获得广泛采用 [6] 行业背景与竞争格局 - 生成式AI热潮加速了芯片制造商的开发进程，它们竞相为先进数据中心设计最快、最节能的设备 [2] - 公司与竞争对手博通帮助云计算公司设计满足其数据中心特定需求的定制芯片，该业务已发展为两家公司的大型业务 [2] - 在光子学领域，公司与博通以及全球市值最高的公司英伟达存在竞争 [5] - 据摩根大通分析师称，公司帮助亚马逊和微软构建其内部AI芯片 [4] 与亚马逊的关联协议 - 与收购Celestial AI相关，公司向亚马逊发行了认股权证 [8] - 该协议允许亚马逊根据其在2030年底前购买光子结构产品的数量来购买公司股票 [8]

**LightwaveLogic Inc 电话会议纪要分析** **1 公司及行业背景** - 公司为**LightwaveLogic Inc**，专注于**电光聚合物材料**研发，应用于**AI连接、超大规模数据中心、硅光子学及共封装光学（CPO）**领域[5][14][15] - 行业趋势：半导体巨头加速布局**光子学集成**，替代传统铜连接技术，CPO成为新兴市场[14][15] **2 核心技术与突破** - **Perkinamine聚合物可靠性**：通过**原子层沉积（ALD）封装技术**（第四代）解决材料对氧气/湿度的敏感性，达到电信行业“金盒标准”[8][12] - 测试条件：85°C高温、85%湿度（GR468标准），材料表现优异[10] - 对比：类似OLED行业历史发展路径，从可靠性问题到主流应用[6] - **材料优势**： - **高温性能**：通过高玻璃化转变温度（Tg）的独特发色团结构设计[7] - **光子稳定性**：近红外波段无光子敏感性，已通过高曝光测试[8] - **小型化与低功耗**：适用于200G/400Gbps每通道的硅光子芯片，尺寸比传统材料（如铌酸锂）更小[17][35] **3 商业化进展** - **客户合作**： - **亚洲财富500强客户**：正在验证200Gbps硅光子测试芯片，计划推进至**硅有机混合芯片**量产[21] - **CPO项目**：与一级客户合作开发400Gbps集成方案，需定制材料与封装工艺[22] - **超大规模数据中心客户**：提供400Gbps调制器原型测试[23] - **设计周期**：预计2025年底达成**3-5个客户进入第三阶段（量产准备）**[25] - **代工生态**： - 已与新加坡**Advanced Microfoundries（AMF）**合作，评估其他代工厂兼容性[32] - 规划从200mm向300mm晶圆过渡[32] **4 市场机会与挑战** - **CPO市场**： - 需求驱动：AI工厂需**高带宽（>200Gbps）、低功耗、高密度集成**[15][17] - 技术壁垒：尚无统一标准，需定制化开发[34][35] - **竞争格局**：电光聚合物对比传统材料（如磷化铟）在功耗和尺寸上具优势[17][35] **5 其他关键信息** - **风险提示**： - 技术商业化依赖客户产品周期（18-24个月）[33] - 地缘因素：需覆盖中国、亚洲（台/新）、北美三大生态[20] - **未来重点**： - 器件级可靠性测试（与客户合作）[11][29] - 持续改进封装工艺与材料性能[12][27] **6 问答环节摘要** - **第四代ALD技术**：暂聚焦AI连接，不排除未来拓展至OLED显示市场[27][28] - **代工整合**：PDK已发布，需优化良率以支持量产[32] - **CPO准备度**：技术已具备优势，但市场标准尚未成型[34][35] --- **注**：所有数据及进展基于2025年7月31日披露信息，后续可能变动[3][4]

报告行业投资评级 - 维持买入评级，但将目标价下调至125元人民币，较当前价格有54%的上涨空间 [1][5] 报告的核心观点 - 中际旭创2024财年和2025年第一季度业绩公布，2024财年收入和盈利同比增长122.6%/142.6%，2025年第一季度收入同比增长37.8%，盈利同比增长56.8% [1] - 预计未来几个季度800G收发器需求将保持旺盛，1.6T收发器需求今年可能放缓，但明年将更强劲增长 [1] - 由于1.6T收发器出货量低于预期，下调2025 - 2026财年收入和盈利预测，引入2027财年收入和盈利预测，预计同比增长0%/1.9% [16] - 新目标价125元人民币基于2026财年每股收益8.36元人民币的15倍，与中国电子/通信组件公司的中值市盈率范围一致 [13][19] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - 中际旭创是一家中国公司，主要从事高端光通信收发模块业务和智能设备制造业务，为云计算数据中心、数据通信、5G无线网络和电信传输网络提供光收发模块 [12] 业绩表现 - 2024财年收入238.62亿元人民币，盈利51.71亿元人民币；2025年第一季度收入同比增长37.8%，盈利同比增长56.8% [1] - 预计2025 - 2027财年收入分别为372.28亿、414.62亿和414.71亿元人民币，盈利分别为82.02亿、93.73亿和95.47亿元人民币 [4][10] 产品需求 - 400G产品海外出货量可能放缓，国内需求可能有显著增长；800G产品在中国和全球需求将保持稳定；1.6T产品2025年第一季度出货量低于预期，预计第二季度加速，将2025年全球出货量预测下调至250万个，维持800G出货量预测为1700万个 [2] 芯片短缺 - EML芯片短缺在2025年第一季度影响了公司业绩，预计2025年下半年随着硅光子技术的发展，芯片短缺情况将逐渐缓解 [1][2] 关税影响 - 临时关税豁免使泰国和中国的光收发器出货目前不受影响，预计2025年第二季度订单将增加，但关税上调风险仍存在；公司正在加速供应链向国内供应商多元化，以减轻关键光电器件的进口关税风险 [3] 估值方法 - 目标价125元人民币基于2026财年每股收益8.36元人民币的15倍，与中国电子/通信组件行业中值市盈率范围一致 [13][19] 盈利预测调整 - 下调2025 - 2026财年收入预测7 - 9%，适度上调毛利率0.1个百分点，盈利预测下调6 - 8%；引入2027财年收入和盈利预测，预计同比增长0%/1.9% [16] 与市场共识比较 - 2025 - 2026财年收入预测比WIND共识低8 - 15%，2027财年高5%；2025 - 2027财年盈利预测比WIND共识低5 - 11% [17][18]