公司IPO与募资 - 上海半导体硅片巨头正在冲击IPO [1] - 此次IPO计划募资49亿元人民币 [1] 公司股东与投资方 - 科技公司联想是公司的投资方之一 [1] 公司所属行业 - 公司主营业务为半导体硅片制造 [1] - 公司是所在行业的巨头企业 [1]

IPO发行结果 - 发行价格为8.62元/股，发行数量为5378万股，总计募集资金约46.36亿元，净额约为45.07亿元，发行工作顺利完成 [2] 市场地位与投资者认可 - 本次IPO是陕西省2025年迄今规模最大的IPO，募资金额跻身年内A股第二大IPO行列 [4] - 近八成开通科创成长层权限的投资者参与网上认购，市场热情高涨 [4] - 国家集成电路产业投资基金（大基金二期）、陕西集成电路基金等产业资本参与战略配售，西高投作为天使投资人持股9.06%为第三大股东，凸显长期价值认可 [4] 技术实力与知识产权 - 公司构建覆盖拉晶、成型、抛光、清洗、外延五大核心工艺的技术体系 [6] - 截至2025年6月末，申请境内外专利合计1,843项，80%以上为发明专利，获得授权专利799项，70%以上为发明专利 [6] - 是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商 [6] 客户覆盖与市场突破 - 客户实现国内外一线厂商全覆盖，是国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片供应商中供货量第一或第二的企业 [7] - 稳居国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆供应商供货量首位，并向联华电子、力积电、格罗方德等全球一线晶圆厂批量供货 [7] - 2024年外销收入占比稳定在30%左右，打破一线海外厂商长期垄断格局 [7] 产能规划与扩张 - 第一工厂50万片/月产能于2023年6月达产，截至2025年6月末通过技术革新提升至64万片/月 [7][8] - 第二工厂产能爬坡已达11万片/月 [8] - 规划2026年两厂合计产能突破120万片/月，全球产能占有率达到10%以上，以缓解国内供需失衡 [10] 产业链角色与本土化 - 作为陕西省重点产业链“链主”企业，持续推动设备与材料本土化 [10] - 晶体生长、硅片磨抛等核心设备关键零部件已实现本土配套，助力国内电子级硅片产业链竞争力提升 [10]

公司概况 - 上海超硅科创板IPO申请获受理 主要从事300mm和200mm半导体硅片研发生产销售 同时提供硅片再生及硅棒后道加工等受托加工业务 [1][2] - 公司尚未盈利但已完成多轮融资 背后有上海重庆等地方国资入股 本次拟募资近50亿元 [3] - 募投项目包括集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目(总投资29.81亿元) 高端半导体硅材料研发项目(5.81亿元)及补充流动资金(14.19亿元) [5] 产品与技术 - 主要产品为300mm和200mm半导体硅片 以P型硅片为主 拥有70万片/月300mm和40万片/月200mm设计产能 [7] - 已突破大尺寸硅片生产技术壁垒 掌握晶体生长工艺及装备等全环节核心技术 实现各尺寸硅片自主生产 技术水平国际一流国内领先 [8] - 自主研发设计半导体单晶硅生长炉 系全球极少数实现核心装备自主可控的硅片制造企业 [10] 市场地位 - 2024年全球市占率1.6% 中国大陆主要竞争对手包括沪硅产业(4.03%) 立昂微(2.30%)等 [9] - 与全球前20大集成电路企业中的18家建立批量供应合作 客户包括台积电(2011年战略合作伙伴) 华力微电子等 [11][12] - 300mm硅片2018年前几乎全部依赖进口 公司等国内企业逐步打破垄断局面 [7] 财务数据 - 2022-2024年营收分别为9.21亿 9.28亿 13.27亿元 归母净利润持续亏损(-8.03亿 -10.44亿 -12.99亿元) [14] - 2024年研发投入占营收比例达18.55% 较2022年8.43%显著提升 [15] - 资产负债率(合并)从2022年40.27%升至2024年52.33% [15] 股东结构 - 股东总数达74名 包括上海集成电路产业投资基金 重庆产业投资母基金等地方国资及交银投资等金融资本 [16] - 最大单一股东上海沅芷持股10.60% 上市后降至9.01% [18] - 采用特别表决权安排 创始人陈猛通过A类股份(8倍表决权)控制51.64%表决权 [19][20]