IPO发行结果 - 发行价格为8.62元/股，发行数量为5378万股，总计募集资金约46.36亿元，净额约为45.07亿元，发行工作顺利完成 [2] 市场地位与投资者认可 - 本次IPO是陕西省2025年迄今规模最大的IPO，募资金额跻身年内A股第二大IPO行列 [4] - 近八成开通科创成长层权限的投资者参与网上认购，市场热情高涨 [4] - 国家集成电路产业投资基金（大基金二期）、陕西集成电路基金等产业资本参与战略配售，西高投作为天使投资人持股9.06%为第三大股东，凸显长期价值认可 [4] 技术实力与知识产权 - 公司构建覆盖拉晶、成型、抛光、清洗、外延五大核心工艺的技术体系 [6] - 截至2025年6月末，申请境内外专利合计1,843项，80%以上为发明专利，获得授权专利799项，70%以上为发明专利 [6] - 是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商 [6] 客户覆盖与市场突破 - 客户实现国内外一线厂商全覆盖，是国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片供应商中供货量第一或第二的企业 [7] - 稳居国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆供应商供货量首位，并向联华电子、力积电、格罗方德等全球一线晶圆厂批量供货 [7] - 2024年外销收入占比稳定在30%左右，打破一线海外厂商长期垄断格局 [7] 产能规划与扩张 - 第一工厂50万片/月产能于2023年6月达产，截至2025年6月末通过技术革新提升至64万片/月 [7][8] - 第二工厂产能爬坡已达11万片/月 [8] - 规划2026年两厂合计产能突破120万片/月，全球产能占有率达到10%以上，以缓解国内供需失衡 [10] 产业链角色与本土化 - 作为陕西省重点产业链“链主”企业，持续推动设备与材料本土化 [10] - 晶体生长、硅片磨抛等核心设备关键零部件已实现本土配套，助力国内电子级硅片产业链竞争力提升 [10]