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华为领衔,国产AI芯片撑起算力脊梁
21世纪经济报道· 2025-08-04 06:55
华为昇腾384超节点 - 华为昇腾384超节点首次亮相 被评为世界人工智能大会"镇馆之宝" 通过自研Matrix-Link全对等互联技术实现300 Pflops算力规模 384张卡可协同工作 对标英伟达GB200 NVL72 [1] - 昇腾384超节点已在多个数据中心上线 为互联网 汽车 央企等行业提供服务 [2] 国产AI芯片成果 - 沐曦股份推出曦云C550和C600芯片 采用自研架构和指令集 实现全国产闭环 C600支持千亿参数模型训练 计划2024年四季度小批量量产 [1] - 燧原科技推出邃思3.0芯片 集成1000亿晶体管 训练速度提升2倍 燧原S60 AI推理加速卡已量产 全国部署7万卡规模 [1] - 摩尔线程推出全功能GPU OAM模组 支持万亿级参数大模型训练和推理 [1] - 海光信息采用兼容英伟达CUDA生态路线 产品可用于模型训练 推理 工业仿真和科学计算 [2] - 壁仞科技推出壁砺166M芯片 与现有机房高度兼容 适用于图像识别 语音识别和推荐系统 [2] 国产算力产业链合作 - 曦智科技与璧韧科技 中兴通讯 上海仪电合作推出国内首个光互连光交换GPU超节点光跃LightSphere X 采用光电混合计算技术 降低功耗和延迟 方案即将落地上海仪电智算中心 [2] 国产AI芯片市场表现 - 摩尔线程2024年主营业务收入增长2.56倍至4.32亿元 AI智算业务是核心来源 [2] - 沐曦股份2023年主营收入暴增13倍至7.42亿元 GPU板卡最受欢迎 [2] - 寒武纪2023年实现单季度扭亏 2024年一季度收入增长40倍 利润增长超2倍 [3] 行业趋势 - 国产AI芯片使用量显著增加 采用国产芯片成为不可逆趋势 [3]
华为领衔,国产AI芯片撑起算力脊梁
21世纪经济报道· 2025-08-04 03:33
国产AI芯片技术突破 - 华为昇腾384超节点通过自研Matrix-Link全对等互联技术实现300 Pflops算力规模 使384张卡协同工作 对标英伟达GB200 NVL72[1] - 沐曦股份曦云C550/C600采用自研架构和指令集实现全国产闭环 基于MetaXLink技术可训练千亿参数模型 C600计划2024年四季度小批次量产[1] - 燧原科技邃思3.0芯片集成1000亿晶体管 训练速度提升200% 燧原S60 AI推理加速卡已部署7万卡规模[1] 国产算力生态建设 - 海光信息采用兼容英伟达CUDA生态路线 适用于模型训练推理及工业仿真科学计算场景[2] - 壁仞科技壁砺166M与现有机房高度兼容 适用于图像语音识别及推荐系统[2] - 曦智科技联合壁仞科技中兴通讯上海仪电推出光互连光交换GPU超节点光跃LightSphere X 通过光传输降低功耗和延迟[2] 商业化进展与业绩表现 - 华为昇腾384超节点已在互联网汽车央企领域实现商业化部署[2] - 摩尔线程2024年主营业务收入增长256%至4.32亿元 AI智算业务为核心收入来源[2] - 沐曦股份2023年主营业务收入增长逾1300%至7.42亿元 GPU板卡贡献主要收入[2] 行业发展趋势 - 国产AI芯片自2023年起被大规模采用 寒武纪2023年单季度扭亏 2024年一季度收入增长4000% 利润增长超200%[2] - 国产算力产业链形成协同效应 尽管英伟达H20拟重启在华销售 但采用国产芯片已成为不可逆趋势[3]