CoWoP技术优势 - CoWoP省去IC载板直接将晶圆与PCB相连缩短互连路径减少寄生效应改善电性能[1] - CoWoP减小封装厚度和面积提升散热效果但需降低PCB热膨胀系数避免翘曲问题[1] - CoWoP未来有望逐步商用PCB板需直接承载晶圆[1] SLP技术发展 - SLP类载板性能介于HDI板和IC载板之间线宽线距主流达20/35微米甚至20/20微米[2] - SLP未来工艺改善后线宽线距有望达到10/10微米性能接近IC载板[2] - SLP随CoWoP渗透率提升有望实现显著性能提升[2] SLP工艺壁垒与设备需求 - SLP制造依赖mSAP工艺核心为图形转移与电镀需高精度种子层与光刻胶[3] - mSAP工艺需高分辨率LDI设备及激光钻孔设备国内企业深南电路鹏鼎控股兴森科技具备技术积累[3] - 上游设备商芯碁微装大族数控有望受益于SLP产线升级需求[3]