单季度业绩表现 - 第三季度归属于母公司股东的净利润为2.56亿元，创历史新高，实现单季度扭亏为盈 [1][2] - 第三季度营业收入达26.63亿元，同比增长68.06%，环比增长12.4%，创历史新高 [2] - 第三季度销售净利率达到9.12%，创历史新高，净资产收益率达到5.77% [5] 前三季度整体业绩 - 前三季度实现营业收入65.75亿元，同比增长30.84%，创公司历史同期新高 [4] - 前三季度实现归属于母公司股东的净利润为3041.39万元 [4] - 业绩呈现“前低后高”的复苏曲线，主要因存储价格从第二季度开始企稳回升及重点项目交付 [4] 盈利能力与财务状况 - 第三季度销售毛利率提升至21.02%，同比提升5.11个百分点，环比第二季度提升7.34个百分点 [5] - 三季度末资产负债率为64.18%，同比下降2.6个百分点 [5] - 三季度末归母所有者权益为46.75亿元，较上年末增长93.86%，主要由于定增实施 [5] - 三季度末在手现金近16亿元，存货为56.95亿元，较二季度末增加超13亿元，为旺季备货 [5] 研发投入与技术进步 - 前三季度研发费用达4.10亿元，同比增加20.98%，金额已逼近去年全年的4.47亿元 [6][7] - 研发重点投向芯片设计、固件开发及先进封测三大领域 [7] - 国产自研主控eMMC（SP1800）已成功量产并交付，支持手机应用的解决方案将于2025年量产 [7] - 正在开发UFS（SP9300）国产自研主控，预计2025年内完成投片 [7] 产能建设与资本运作 - 东莞“晶圆级先进封测制造项目”处于投产准备过程，将与惠州基地形成“双引擎”布局 [7] - 今年4月完成定向增发，募集资金净额约18.7亿元，主要用于惠州和东莞封测项目 [8] - 公司已向港交所提交H股上市申请，计划募资投向自研芯片、存储解决方案及全球品牌扩张 [8]