核心业务板块 - 公司战略核心为“1+N行业格局”，已形成以复合超硬材料为核心、以精密金刚石工具及CVD金刚石为新增长点的产品体系 [2] - 主要产品分为三类：资源开采/工程施工类复合超硬材料制品、精密加工类复合超硬材料制品、CVD金刚石 [2] - 资源开采类产品在中硬到硬地层钻进效果极好，应用于油气、煤炭、矿山开采及基建施工，已形成完整产品体系并在油气勘探开采中表现优异 [2][3] - 精密加工类产品包括PCD刀片、刀具、微钻钻头、锯片、PCBN刀片、CBN刀具、拉丝模坯等，在精密超精密、高速超高速加工中表现优异 [3] - 公司专注于CVD金刚石研发，拥有自主MPCVD合成加工设备及生长工艺，可用于生产高品质大尺寸超纯CVD金刚石并拥有多项专利 [3] 市场趋势与产品进展 - **资源开采/工程施工类**：国内经济回升推动油气消费增长，油田服务市场回暖，预计国内石油复合片需求持续回升；海外因市场需求不确定性、政策限制、成本及地缘政治风险，油田服务企业扩产谨慎，钻井平台数量下降导致海外市场需求波动 [4] - **精密加工类**：刀具下游需求分散、行业众多、市场规模巨大，随着高端制造业升级及新能源汽车快速增长，超硬刀具市场占比逐渐提升 [4] - **CVD金刚石类**：CVD培育钻石以大克拉钻石为主，金刚石材料及应用技术研究被提升至更高战略，其功能性应用领域不断拓展，发展将加速 [4] - **PCD微钻**：公司已具备生产能力，产品具有寿命长、加工精度高、光洁度好等特点，可逐步降低国内高端制造业对进口精密加工工具的依赖 [5] - **金刚石散热片**：金刚石具有高热导率等优点，可用于芯片热沉、半导体及功率器件等领域；公司是国内设备规模优势明显的CVD金刚石厂商，拥有自主MPCVD设备及工艺技术，已具备批量制备大尺寸（12英寸）金刚石衬底及薄膜的生产能力 [6][7] 业务前景与未来规划 - **资源开采/工程施工领域**：持续优化石油复合片等产品市场策略，巩固既有优势并加速国内外市场渗透 [7] - **精密加工领域**：重点围绕复杂超硬刀具在精密、超精密、高速、超高速方面的加工需求，抓住新能源汽车快速增长及进口替代机遇，快速提升超硬刀具销售规模 [7] - **CVD金刚石领域**：该领域市场空间更大，公司将加速其产业化进程，依托已投产项目根据市场需求动态调整产能布局，创新营销模式，同时继续加大MPCVD设备及功能性金刚石研发 [7] - 公司将持续保持高强度研发投入，加大产品市场开发力度，目标实现复合超硬材料及制品业务稳步增长、CVD金刚石业务稳定运营并创造效益 [7]

文章核心观点 - 聚酰亚胺是一种性能卓越、应用广泛的高性能工程塑料，在航空航天、柔性显示、尖端芯片等国家战略与产业升级关键领域扮演“幕后英雄”角色，但高端市场存在严峻的“卡脖子”问题，长期被海外巨头垄断 [2] - 文章旨在从产业链格局、市场供需、技术路线等维度深度剖析聚酰亚胺行业的投资逻辑，为投资者指明高价值赛道并甄别具备潜力的企业特质 [2] 聚酰亚胺概述 - 聚酰亚胺是指主链上含有酰亚胺环的一类聚合物，由二胺和二酐化合物经聚合反应制备而成 [4] - 该材料综合性能优异，温度适用范围极宽，在-269℃的液态氦中不脆裂，热分解温度一般超过500℃，部分体系可达600℃以上，是迄今聚合物中热稳定性最高的品种之一 [5] - 材料还具有力学性能优异、耐有机溶剂、耐辐照、耐老化、阻燃自熄等优点，广泛应用于航空航天、半导体、电子工业、纳米材料、柔性显示、激光等领域 [7] - 行业按照应用形态可划分为薄膜、纤维、泡沫、浆料、树脂、复合材料、PSPI等多种产品形式，其中PI单体、PI树脂是制造前述产品的基体材料 [7] - PI薄膜是最早商业化、最成熟、市场容量最大的产品形式，可细分为电子级、特种级、导热级、电工级，其中电子级PI薄膜是挠性覆铜板、封装基板等的核心原料，是市场最大且增长最快的应用领域 [8] 聚酰亚胺产业链 - 产业链遵循“上游原材料供给—中游产品制造—下游应用落地”的核心逻辑，且因“合成与制品成型一体化”的行业特性，各环节关联紧密 [10] - 国内产业链存在显著的“中低端饱和、高端短缺”特征，受核心技术及高端产品封锁影响 [10] - **上游原材料**：主要包括核心单体与辅助材料，其纯度、稳定性直接决定中游产品性能，国内部分高端单体仍依赖进口 [14] - 核心单体包括二酐类（如PMDA、BPDA）和二胺类（如ODA、PDA），其中BPDA用于高端电子级PI膜 [15] - 辅助材料包括溶剂、催化剂/助剂及其他辅料，高端电子级溶剂和核心设备用辅料（如高精度钢带）依赖进口 [16] - **中游产品制造**：特点是“材料合成与制品成型一体化”，主要将上游原材料加工为不同形态的PI产品 [17] - PI薄膜主流工艺为“二步法”，高端产品用化学亚胺化法，其设备昂贵、工艺复杂，国外垄断，国内以热亚胺化法为主，高端电子膜产能不足 [18] - PI纤维一步法工业化受限，国内突破二步法连续制备技术，但高强高模产品仍需优化 [18] - PI泡沫一步法工业化容易但酰亚胺化率低，二步法可制高密度产品但工艺复杂，国内未大规模量产 [18] - PI浆料中，高端浆料（如柔性显示基板浆料）需高稳定性、长储存期，国内仍处研发初期 [18] - PI树脂国内产能低（如自贡中天胜2000吨/年），高端依赖进口 [18] - PI复合材料技术集中于国外，国内应用以中低端为主 [18] - PSPI（光敏PI）核心技术被日本、美国企业垄断 [18] - **下游应用领域**：广泛覆盖电子信息、航空航天、交通运输、环保军工、医疗等高端领域 [23] - 电子信息是PI最主要的应用方向，占全球PI需求60%以上，2023-2030年CAGR为6.98% [24] - 航空航天依赖PI纤维、PI基复合材料、PI泡沫、航天级PI膜 [24] - 交通运输（高铁、风电、新能源汽车等）占全球PI需求约10%，随新能源产业增长加速 [24] - **产业链核心特点**：一体化生产特征显著；高端环节“卡脖子”突出，呈现“上游中低端饱和、中游高端短缺、下游需求外溢”的失衡格局；是技术驱动型产业链 [26] 聚酰亚胺市场供需 - **全球生产现状**：2020年世界PI材料产能约为9万吨/年，到2023年底增加至约11万吨/年，2020-2023年年均复合增长率为6.9% [28] - 新增产能主要集中在亚洲，尤其是韩国和中国，韩国PIAM公司产能由2020年的2500吨/年增长至2023年的6000吨/年，2023年其市场占有率超过30% [28][30] - 2023年世界PI产量约为9万吨，产能利用率超过80%，生产企业约200家，产能主要集中在日本、美国、韩国、德国等少数企业 [30] - **全球消费与市场**：电子、微电子领域是PI材料最主要的应用方向，市场份额约占60%以上 [34] - 2023年世界PI材料市场总额达到651亿元，北美地区是最大消费市场，占34%的份额；亚太和欧洲市场分别占33%和28% [34] - 预计到2030年其市场总额将达到1044亿元，2023-2030年年均复合增长率为6.98% [37] - **国内生产现状**：我国PI研究始于20世纪60年代，但主要以低端产品为主，中高端产品性能欠佳 [38] - 截至2023年底，我国PI生产企业50家左右，大多规模较小，薄膜生产企业占比超过60% [38] - 在PI薄膜领域，国内已有20多家生产企业，产品主要以电工级PI薄膜为主，高端电子级PI膜进口依存度80%以上 [39] - 在PI纤维领域，我国已实现大规模连续生产，产品综合性能达到国际先进水平 [39] - 在PI泡沫领域，我国与发达国家存在明显差距，产品仍处于技术研发阶段，尚未形成大规模产业化应用 [40] - 在PI浆料领域，高稳定性、长储存期的浆料产品亟待开发，电子、柔性显示等高新技术领域的浆料仍处于研发初期 [40] - 在PI树脂领域，国内企业基本无法立足耐高温PI工程塑料市场，目前只有自贡中天胜公司建成2000吨/年装置，产能利用率较低 [40] - **国内产能与需求**：2020年我国PI材料产能10600吨/年，产量5000吨/年，进口量8000吨；2023年产能增至22000吨/年，产量约6000吨，进口量约9000吨 [42] - 2020-2023年我国PI材料产能、产量年均复合增长率分别为29.5%、6.3%，进口量年均复合增长率为4% [42] - 预计到2030年，我国PI材料产能将达到61000吨/年，2023-2030年产能、产量年均复合增长率分别为15.0%、24.0% [46] - 其中PI纤维增长最快，其产能、产量年均复合增长率分别为42.8%、69.7% [46] - 2023年我国聚酰亚胺消费结构为：PI薄膜约占91%、PI纤维约占7%、其他领域约占2% [47] - 预计到2030年，我国PI材料的消费量将达到37000吨，2023—2030年消费量年均复合增长率为13.8%，其中PI纤维消费量年均复合增长率为49.3% [53] 聚酰亚胺工艺技术 - PI产品的生产是一个集化学、材料、机械、控制等多学科的系统工程 [57] - **PI树脂技术路线**：合成方法主要有一步法、二步法、三步法和气相沉积聚合法 [58] - 一步法聚合温度高，产率较低，产物性质不稳定 [59] - 二步法是目前最普遍采用的方法，解决聚酰胺酸溶液的稳定性是重点 [60] - 气相沉积聚合法制成的薄膜纯度高，无溶剂，膜厚可控，致密均匀 [63] - **PI薄膜技术路线**：主要分为化学法和热法两种，区别在于亚胺环化反应机理 [64] - 美国杜邦、日本钟渊等国外厂家多采用化学亚胺化法；国内厂家多采用热亚胺化法 [64] - 化学法设备昂贵、工艺复杂、技术门槛高，且国外对我国长期实行技术封锁 [64] - **PI纤维技术路线**：主要分为一步法和两步法 [65] - 一步法由于高温溶剂难脱除，可溶性PI受到结构限制，很难实现工业化制备 [65] - 国内对两步法开展了大量研究，江苏先诺与北京化工大学共同攻关，率先突破了两步法的连续制备技术 [67] - **PI泡沫技术路线**：制备方法主要有一步法和两步法 [68] - 一步法工艺简单、工业化容易，但酰亚胺化转化率低 [68] - 两步法可制得耐高低温、阻燃、高密度的产品，但工艺复杂，工业化较难 [68] - **技术难点**：文章通过表格详细列举了PI树脂、薄膜、纤维、泡沫在各生产环节面临的具体技术难点及解决措施 [71] 聚酰亚胺应用进展 - **柔性显示技术**：是PI材料最具代表性的应用方向，柔性基板和柔性盖板是关键技术 [75] - 柔性基板材料需具备较高耐热性（T>450℃）、高温尺寸稳定性（CTE<7×10⁻⁶/℃） [75] - 柔性保护盖板主流材质有透明聚酰亚胺、超薄玻璃和PET薄膜，提高透光率和抗蠕变性能、降低成本是CPI未来的研究重点 [76] - **PI纤维方面**：我国高强高模PI纤维已产业化，最高等级纤维拉伸强度可达4.5GPa，模量超过180GPa，已用于特种织物、防弹装备等下游产品 [77] - **PI树脂应用**：热固性PI树脂在航空航天飞行器的结构部件、发动机零部件中具有重要应用；热塑性PI树脂在光波导元器件、医疗等领域获得关注 [78] - **PI泡沫方面**：在航空航天、船舶舰艇领域应用广泛，如用作飞行器夹层材料、舰艇隔热隔声材料 [79][80] - 提高泡沫材料的柔软度将是未来的研究重点 [81] - **PI浆料方面**：随着5G通信等技术的推动，开发低介电常数、低介电损耗的高性能PI浆料是未来研究的重点方向 [82] 聚酰亚胺投资逻辑 - 投资价值核心在于突破“卡脖子”技术所带来的高壁垒、高溢价和长期成长性，逻辑需紧扣国家战略、技术壁垒、市场爆发三大核心 [84] - **方向选择**：应精准布局国产化率低、技术壁垒高、下游需求明确爆发的细分领域，规避已陷入价格战的中低端市场 [85] - 高端PI薄膜：电子工业基石，进口依存度>80%，市场空间最大，包括电子级基材薄膜、透明CPI薄膜、特种功能薄膜 [86] - PI浆料：柔性显示与半导体“血液”，随国产OLED产能崛起需求井喷，客户粘性极强 [86] - 高性能PI纤维：军工与高端防护核心，正从军用向高端民用市场拓展 [86] - PI泡沫：军工与高端装备刚需，军工认证壁垒极高 [86] - 可溶性PI：加工技术革命，属前瞻性领域 [86] - **企业选择**：应优先选择具备特定核心能力的平台型或技术领先型企业 [87] - 技术团队能力：具备“单体-树脂-制品”一体化能力 [87] - 研发与工程化能力：拥有自主知识产权和中试到量产的成功经验 [87] - 产品矩阵与平台潜力：能向薄膜、纤维、浆料等多个高价值品类拓展的平台型企业 [87] - 军工资质与下游认证：具备完整军工资质或进入头部电子品牌供应链 [87] - 团队与产业资源：核心团队由资深科学家与产业化人才组成，与顶尖科研机构有深度合作 [87] - **投资策略总结**：应聚焦电子级薄膜、显示/半导体浆料、高性能纤维等“硬科技”；选择具备一体化能力、多品类布局的“平台型”企业；偏好已完成技术中试、具备量产能力的“成长中期”企业 [88] 聚酰亚胺发展建议 - **技术攻坚**：分品类突破核心壁垒，推动全品类高端化，并设定了具体品类（如PI树脂、PI纤维、PSPI）的核心目标、技术手段及时间节点 [90][91] - **产业链协同**：构建“上游共性原料 - 中游多品类制造 - 下游跨领域应用”联动生态，提出了上游原料国产化、核心设备自主化、多品类资源共享、下游联合开发等具体措施及关键指标 [92] - **政策赋能**：构建“共性政策 + 个性补贴”的支持体系，如设立产业创新基金、制定技术标准体系、对高附加值品类给予研发补贴等 [93][94] - **市场拓展**：构建“国内为主导、海外为补充”的市场格局，针对电子信息、航空航天、新能源等不同领域及海外市场制定了具体策略、核心指标和重点客户 [95]

聚酰亚胺概述 - 聚酰亚胺（PI）是一种主链含有酰亚胺环的聚合物，由二胺和二酐化合物聚合而成，具有极宽的温度适用范围（-269℃至500℃以上），是热稳定性最高的聚合物品种之一 [4][5] - 该材料具备优异的力学性能、耐有机溶剂、耐辐照、耐老化及阻燃自熄等优点，广泛应用于航空航天、半导体、电子工业、纳米材料、柔性显示和激光等领域 [7] - PI行业按照应用形态可划分为薄膜、纤维、泡沫、浆料、树脂、复合材料和PSPI等多种产品形式，其中PI薄膜是最早商业化、最成熟且市场容量最大的产品，可细分为电子级、特种级、导热级和电工级 [7][8] 聚酰亚胺产业链 - 产业链遵循“上游原材料供给—中游产品制造—下游应用落地”逻辑，具有“合成与制品成型一体化”特征，国内存在“中低端饱和、高端短缺”的失衡格局 [10][26] - 上游核心单体包括二酐类（如PMDA、BPDA）和二胺类（如ODA、PDA），高端单体仍依赖进口；辅助材料如溶剂、催化剂等，高端电子级溶剂和核心设备用辅料也需进口 [14][15][16] - 中游制造环节将原材料加工为七大品类产品，生产工艺与技术壁垒差异显著，例如PI薄膜主流采用“二步法”，高端产品依赖化学亚胺化法，而国内多以热亚胺化法为主 [17][18] - 下游应用覆盖电子信息（占全球PI需求60%以上）、航空航天、交通运输（占全球PI需求约10%）、环保军工和医疗等高端领域，需求随技术升级持续增长 [23][24] 聚酰亚胺市场供需 - 全球PI材料产能从2020年9万吨/年增至2023年11万吨/年，年均复合增长率6.9%，产能利用率超过80%；主要生产企业集中在日本、美国、韩国和德国，如杜邦（产能21000吨/年）、沙特基础工业（20000吨/年）和PIAM（6000吨/年） [28][30][31] - 2023年世界PI材料市场总额达651亿元，北美占34%，亚太占33%，欧洲占28%；预计到2030年市场总额将达1044亿元，年均复合增长率6.98% [34][37] - 中国PI材料产能从2020年10600吨/年增至2023年22000吨/年，年均复合增长率29.5%，但以中低端产品为主，高端电子级PI薄膜进口依存度80%以上；预计到2030年产能将达61000吨/年，产量27000吨 [38][42][46] - 国内消费结构中PI薄膜占91%，PI纤维占7%；预计到2030年PI材料消费量达37000万吨，年均复合增长率13.8%，其中PI纤维消费量年均复合增长率达49.3% [47][53] 聚酰亚胺工艺技术 - PI树脂合成方法包括一步法、二步法、三步法和气相沉积聚合法，二步法是目前最普遍的工艺，需解决聚酰胺酸溶液稳定性问题 [58][60] - PI薄膜技术路线分为化学法和热法，国外厂商如杜邦、钟渊化学多采用化学亚胺化法，国内厂商多以热亚胺化法为主，仅少数企业选用化学法 [64] - PI纤维制备分为一步法和两步法，一步法因溶剂难脱除工业化受限，两步法通过连续制备技术突破可实现高强高模纤维生产 [65][67] - PI泡沫制备有一步法、二步法和三步法，一步法工业化容易但酰亚胺化转化率低，二步法可制高密度产品但工艺复杂 [68][69] 聚酰亚胺应用进展 - 柔性显示技术是PI材料核心应用方向，柔性基板需耐热性高于450℃、高温尺寸稳定性（CTE<7×10⁻⁶/℃），柔性盖板材质中透明聚酰亚胺（CPI）抗冲击性能最优但透光率待提升 [75][76] - PI纤维最高等级拉伸强度达4.5GPa，模量超过180GPa，应用于特种织物、结构复合材料、防弹装备等，并在雷达罩、飞机蒙皮等领域进入评价环节 [77] - PI树脂中热固性树脂玻璃化转变温度超450℃，用于航空航天结构部件；热塑性树脂如Ultem可通过注塑成型，在光波导元器件和医疗领域应用增多 [78] - PI泡沫在航空航天领域用作低温贮箱、透波材料和隔热体系，在船舶舰艇中作为隔热隔声材料，但柔软度不足限制其在座椅材料应用 [79][80][81] 聚酰亚胺投资逻辑 - 投资方向应聚焦国产化率低、技术壁垒高的细分领域，如高端PI薄膜（电子级基材薄膜、透明CPI薄膜）、PI浆料（柔性显示基板浆料、低介电PI浆料）和高性能PI纤维 [85][86] - 企业选择需考察“单体-树脂-制品”一体化能力、研发与工程化经验、产品矩阵平台潜力及军工资质与下游认证，规避仅从事简单加工或技术停留在实验室阶段的团队 [87] - 投资策略重点为投“硬科技”和“平台型”企业，阶段上偏好已完成技术中试、具备量产能力的成长中期项目，避免过度早期或商业化路径不清晰的项目 [88] 聚酰亚胺发展建议 - 技术攻坚需分品类突破，如PI树脂目标熔融黏度≤500Pa·s，PI纤维目标拉伸强度≥5.0GPa，PSPI目标分辨率≤2μm，时间节点集中在2025-2028年 [90][91] - 产业链协同应强化上游原料国产化（如BPDA自给率60%）、中游多品类资源共享和技术复用，以及下游联合开发，缩短产品验证周期至12-15个月 [92] - 政策赋能需建立全产业创新基金和专利数据库，对高附加值品类给予研发补贴和设备投资补贴，推动规模化发展 [93][94] - 市场拓展以国内电子信息、航空航天和新能源领域为主攻方向，海外布局欧洲高端市场和东南亚中低端产能，培育医疗、半导体等新兴市场 [95]

业绩表现 - 2024年度公司实现营业收入52,498.97万元，归属于上市公司股东的净利润11,760.80万元 [3] - 2025年一季度公司实现营业收入13,126.71万元，归属于上市公司股东的净利润3,416.18万元，同比增长24.14% [3][10] - 2024年度研发投入6,247.92万元，占营业收入比重11.90%，2025年一季度研发投入1,343.37万元，占比10.23% [14] 业务构成 - 公司主要业务包括资源开采/工程施工类产品、精密加工类产品和CVD金刚石 [4][6] - 油气开采类产品是资源开采/工程施工类产品的重要组成部分，技术成熟性能稳定，广泛应用于陆地油田和海上油井 [4] - 矿山用金刚石复合片可用于地质勘探和矿山开采领域 [5] - 超硬刀具业务是精密加工类产品的重要组成部分，广泛应用于汽车、航空航天、轨道交通、电子信息等领域 [6] 行业前景 - 海外油气开采类产品市场需求存在波动，国内石油复合片下游需求预计持续增长 [7] - 超硬刀具市场占比逐渐提升，受益于高端制造业转型升级及新能源汽车快速增长 [7] - CVD金刚石发展加速，不断出现新的跨界应用 [7] 发展战略 - 公司战略产品体系以复合超硬材料为核心，以精密金刚石工具及CVD金刚石为新的业务增长点 [11] - 短期推进油气开采类产品"进口替代+大客户战略"和CVD金刚石技术产业化 [11] - 中期推进精密加工"进口替代+合金替代"，远期培育金刚石其他应用市场 [11] - 强化市场竞争力，优化石油复合片、超硬刀具等产品的市场策略 [8] - 提升研发效能，加大关键技术攻关力度 [8] 技术研发 - 公司自主研发MPCVD设备及CVD金刚石工艺，形成多项专利 [13] - CVD金刚石可用于珠宝首饰、精密刀具、光学窗口、芯片热沉、半导体及功率器件等领域 [13] - 将持续加大功能性金刚石研发投入，加快在光学窗口、芯片热沉等方面的技术突破 [13] 合作与布局 - 控股子公司河南天璇半导体与汇芯通信签署战略合作协议，推进功能性CVD金刚石研发与产业化 [12] - 璨然珠宝已在抖音等平台开设网店 [15]

业绩情况 - 2024 年度，公司实现营业收入 52,498.97 万元，归属于上市公司股东的净利润 11,760.80 万元，研发投入 6,247.92 万元，占营业收入比重为 11.90% [4][12] - 2025 年一季度，公司实现营业收入 13,126.71 万元，归属于上市公司股东的净利润 3,416.18 万元，较上年同期增长 24.14%，研发投入 1,343.37 万元，占营业收入比重为 10.23% [4][8][12][13] 分红实施 - 2024 年度利润分配预案已在 2025 年 4 月 22 日股东大会审议通过，应在股东会审议通过方案后两个月内完成利润分配或资本公积金转增股本事宜，后续关注公司相关公告 [2][3] 产品应用 - 油气开采类产品可用于陆地油田、海上油井勘探与开采，矿山用金刚石复合片可用于金矿地质勘探、开采 [4] - 超硬刀具可用于汽车、航空航天等领域高精密零部件加工 [5] 行业前景 - 海外油气开采类产品市场需求有波动，国内石油复合片下游需求预计持续回升 [6][7] - 超硬刀具市场占比逐渐提升，CVD 金刚石发展将加速，跨界应用不断出现 [7] 应对策略 - 强化市场竞争力，优化产品市场策略，加速国内外市场渗透 [7] - 提升研发效能，加大关键技术攻关力度，完善研发管理体系 [7] - 加速 CVD 金刚石产业化进程，调整产能布局，创新营销模式 [7] 盈利增长点与战略 - 形成以复合超硬材料为核心、精密金刚石工具及 CVD 金刚石为新增长点的战略产品体系 [8] - 以“1 + N 行业格局”为战略核心，短期推进油气开采类产品和 CVD 金刚石技术产业化，中期推进精密加工，远期培育金刚石其他应用市场 [9] 合作与研发 - 控股子公司河南天璇与汇芯通信于 2025 年 1 月 6 日签署战略合作协议，助力功能性 CVD 金刚石研发与产业化 [10] - 自主研发 MPCVD 设备及 CVD 金刚石工艺，形成多项专利，未来加大功能性金刚石研发投入 [11] 关联公司情况 - 关联公司璨然珠宝已在抖音等平台开设网店 [13]