高污染风险行业
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红板科技IPO:陷入高污染风险行业“漂白”争议 一股独大结构下巨额分红
新浪证券· 2025-10-30 02:57
上市审议与公司概况 - 公司上市申请将于10月31日接受上交所上市委审议 [1] - 公司为荣耀、OPPO、vivo等手机品牌提供电路板 [1] - 公司三年营收累计超70亿元 [1] 环保定位争议 - 公司声称不属于重污染行业,但该结论与监管自2014年起将PCB列入高污染风险行业的规定相左 [1][2] - 公司的定位与同行公司如深南电路、沪电股份等普遍承认高污染属性的做法形成鲜明对比 [2] - PCB行业传统上被认为是高污染行业,生产过程中会产生含铜废水、氨氮、VOCs等污染物 [1] 股权结构与公司治理 - 公司实控人叶森然通过多层股权结构间接控制公司95.12%的股份,IPO后叶氏家族仍将持有71.34%股权,拥有绝对控制权 [3] - 报告期内公司存在多项关联交易,包括子公司向相关方租赁房产(年租金148.8万港元)以及向关联方采购服务(三年累计537.47万元) [3] - 2022年至2023年公司累计分红1.38亿元,占同期净利润2.46亿元的56%,考虑到家族持股比例,约有1.31亿元流入家族口袋 [3] 财务状况与经营策略 - 公司营业收入从2022年的22.05亿元增长至2024年的27.02亿元 [3] - 公司净利润波动剧烈,2023年归母净利润同比下滑25%,出现"增收不增利"情况 [4] - 公司被质疑采用"以价换量"策略,核心产品HDI板单价在2023年同比下跌19.94%,2024年继续下降5.26% [4] 研发与应收账款 - 公司研发投入略低于同行,2022年至2024年研发费用率分别为4.56%、4.69%、4.63%,始终低于行业平均水平 [4] - 公司应收账款规模持续扩大,从2022年的5.91亿元增至2024年的8.73亿元,应收账款占营业收入的比例从28.21%攀升至34% [4] - 公司在实施高额分红的同时,短期借款从2023年末的2.26亿元大幅上升至2024年末的3.79亿元,存在"举债分红"的质疑 [3]