文章核心观点 - 中国科技产业过去40年的繁荣建立在西方技术体系之上，本质是“寄生式繁荣”，在指令系统、芯片核心IP、生产工艺等底层技术上严重依赖外部，存在战略脆弱性[1][3] - 美国自2019年以来的系列制裁，包括切断GMS服务、将2000多家中国实体列入“实体清单”等，彻底暴露了依赖外部技术的风险，迫使中国科技企业走上自主创新的“被逼上梁山”之路[7][9] - 华为等中国科技公司正通过“软硬芯云垂直整合”和“非摩尔补摩尔”等策略，以软件和系统优化弥补硬件短板，并构建鸿蒙、欧拉、高斯、仓颉等自主技术体系，旨在为世界提供“另一个选择”，重构生态系统[11][15][21] 中国科技产业的历史依赖与战略短板 - 行业长期遵循“造不如买”的商业逻辑，在光刻机、操作系统等领域因市场小或可直接用而选择不投入，导致基础薄弱[3][5] - 信息技术体系呈现“头重脚轻”格局：应用层（电商、游戏、外卖）和整机层（联想、小米销量霸榜）全球领先，但底层的指令系统、芯片核心IP、生产工艺完全依赖外部[5] - 这种模式被比喻为“在别人的地基上盖楼”或“做插件”，企业赚取辛苦钱，而规则制定者（如Wintel、AA体系）赚取“过路费”和“房租”[1][5] 美国制裁的冲击与行业觉醒 - 自2019年起，美国采取一系列制裁措施：切断Google GMS服务、限制半导体制造工艺、将超过2000家中国实体列入“实体清单”，2025年3月又新增12家，包括浪潮、中科可控及北京智源人工智能研究院等科研机构[7][9] - 制裁行动彻底打破了企业融入全球体系的幻想，使其认识到生存权受到挑战，自主创新从商业选项变为生存必需[7][9] - 华为将开发鸿蒙、欧拉、高斯、仓颉等基础软件定义为“不得不打的战争”，是“被逼上梁山”的战略选择，而非纯粹商业决策[9] 自主创新的战略与路径 - 提出“非摩尔补摩尔”理念，通过系统级优化和软硬协同，用14nm工艺实现接近7nm的性能，以软件补偿硬件制程的不足[11] - 推行“软硬芯云垂直整合”战略，被迫向产业链上游延伸，自主研发指令集、操作系统、数据库、编译器等领域，从终端制造商向全能型生态构建者转型[11][13] - 以DeepSeek为例，其团队仅用139人，在未使用英伟达顶级H100集群和百亿美元训练费的情况下，通过算法与工程优化打造出具有世界级竞争力的R1模型，验证了“以软补硬”的可行性[11] 构建自主生态与未来展望 - 战略目标是为世界提供独立于美国Wintel/AA体系的“第二套方案”或“另一个选择”，核心是构建包括鸿蒙（万物互联底座）、欧拉（服务器）、高斯（数据库）、仓颉（编程语言）、昇腾（算力）在内的自主技术体系[15] - 利用中国全球最大的单一市场作为“大本营”和“战略纵深”，先养活、养大自主体系，再寻求全球影响力[17] - 未来竞争力将基于在数据、应用场景（如电信网络“自动驾驶”、智能汽车AI体、深入矿山油田的工业互联网）上的领先优势，而非单纯依赖算力[17][18] - 行业进入“生态系统重构”阶段，目标是从过去40年的“打工”模式转向未来“自己做老板”，尽管过程艰难，但被视为唯一出路[21]