盛合晶微IPO申请进展 - 盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的申请于2025年10月30日获上海证券交易所受理 [2] - 盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业 提供从12英寸中段硅片加工到晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装的全流程先进封测服务 [2] - 公司致力于支持图形处理器、中央处理器、人工智能芯片等高性能芯片 通过异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗的性能提升 [2] 上峰水泥的投资布局 - 上峰水泥通过全资子公司宁波上融物流有限公司作为出资主体 与专业机构合资成立私募股权投资基金苏州璞云创业投资合伙企业 [2] - 2023年 宁波上融作为有限合伙人出资1.5亿元 持有苏州璞云67.72%的投资份额 [3] - 截至目前 苏州璞云持有盛合晶微1745.46万股（本次发行前） 持股比例为1.086% [3] 公司发展战略与影响 - 面对传统水泥行业周期性波动及双碳目标挑战 上峰水泥确立了主业+投资的双轮驱动发展战略 [3] - 公司将部分主营业务资金配置于半导体、新能源、新材料等国家战略新兴产业 以获取财务回报并为转型升级探索新路径 [3] - 盛合晶微IPO获受理标志着上峰水泥的前瞻性投资取得关键进展 有助于公司构建多元化、抗周期的资产组合与利润结构 [3]

公司投资动态 - 上峰水泥通过全资子公司宁波上融物流有限公司作为出资主体参与私募股权投资基金苏州璞云创业投资合伙企业 [1] - 苏州璞云基金投资的盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的申请已于2025年10月30日获得上海证券交易所受理 [1] 被投公司业务与技术 - 盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业 [1] - 公司业务起步于先进的12英寸中段硅片加工 并提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务 [1] - 公司致力于支持图形处理器 中央处理器 人工智能芯片等各类高性能芯片 [1] - 公司通过超越摩尔定律的异构集成方式 旨在实现高算力 高带宽 低功耗等全面性能提升 [1]