论坛基本信息 - 论坛主题为“2025超节点数据中心产业峰会暨高密度数据中心开发者论坛”，将于11月26日至28日在浙江杭州举办 [2] - 论坛由车乾信息与热设计网联合主办，设置1个全体会场和2个专题会场，预计邀请超过40场演讲，吸引500余位行业专家参会 [2] - 参会企业覆盖产业链核心环节，包括英伟达、华为、英特尔、阿里云、中国移动、中际旭创等关键厂商 [2] 核心议题与议程安排 - 全体会场首日上午聚焦超节点数据中心关键技术，议题包括新华三的UniPoD超节点架构、英特尔的液冷加速计划及中国移动的芯片互联协议创新 [9] - 专题会场一深入探讨光互连技术，议题涵盖800G/1.6T光模块液冷、硅光芯片、空芯光纤应用及AI对光互联的挑战，涉及新易盛、海思光电子、中兴通讯等企业 [4][5][10] - 专题会场二关注芯片封装与热管理，议题包括GPU封装散热、石墨烯材料应用、热电致冷器及三维存算一体芯片，参与者有上海交通大学、陶氏化学、珂赛达等 [4][12] 技术发展趋势 - 光互连技术向高速率演进，重点讨论800G及1.6T光模块的液冷方案与热管理挑战，强调超低功耗设计对算力集群效能的影响 [5][10][12] - 液冷技术被视为高密度数据中心的关键，英特尔、曙光、新华三等企业将分享其在AI集群中的实施方案与绿色计算价值 [9][13][14] - 先进材料与集成技术受到关注，异质集成、硅光调制器及石墨烯等新材料在提升光模块性能与可靠性方面的作用被重点探讨 [4][12] 产业生态参与 - 演讲单位横跨运营商、设备商、芯片厂商及高校研究所，体现产学研协同创新模式，如中国移动研究院与上海交通大学的合作 [3][4][9] - 支持媒体涵盖6G、热管理、光通信等垂直领域，包括车乾6G、光芯、Leo光通信观察等专业平台，反映议题的专业深度与行业影响力 [2]