面板级封装技术发展 - 晶圆级封装和倒装芯片技术因器件尺寸缩小和复杂度提升而面临可扩展性和成本效益极限 需开发更先进技术路线[2] - 面板级封装通过使用大尺寸矩形基板替代圆形晶圆 可同时处理更多IC并提高生产吞吐量 成为高效大批量生产解决方案[2][3] - 面板级封装允许在高级封装内集成多个芯片 实现系统级封装功能[3] 意法半导体技术布局 - 公司通过法国图尔工厂试产线开发下一代面板级封装技术 预计2026年第三季度投入运营[3] - 新试验生产线获得超过6000万美元资本投资 将与当地研发生态系统产生协同效应[3] - 自2020年起持续研发面板级封装直接铜互连技术 利用封装支撑取代传统导线连接 降低功率损耗并增强散热性能[4] - 该技术专注于可扩展高效的异构集成 可应用于射频 模拟 功率和微控制器等领域[4] 市场表现与产能 - 公司2023年面板级封装市场份额仅3% 2024年在特斯拉等战略客户支持下市场份额达31% 位居全球第二[4] - 面板级封装营收同比增长近18倍 已建成高度自动化生产线使用700x700mm超大面板 日产量超过500万片[4] 行业会议与生态建设 - 势银联合甬江实验室计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 聚焦多材料异质异构集成和光电融合等核心技术[5] - 会议将围绕三维异构集成 光电共封装 晶圆级键合 半导体材料与装备等前沿技术开展产业交流[5]