公司业务与产品应用 - 公司铜产品已广泛应用于新能源汽车、清洁能源、通讯科技、电力电气、芯片半导体、算力散热等多个领域 [1] - 公司高精密异型无氧铜排产品已应用于全球多家第一梯队散热模组企业的多款顶级GPU散热方案中 [1] - 公司在芯片算力领域有较好的客户基础及技术储备 [1] 行业趋势与材料需求 - 铜凭借其卓越的导电性、导热性，已成为先进AI产业芯片互联、算力设施散热方面的核心材料 [1] 公司未来战略 - 公司将密切关注和跟进芯片算力领域市场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争优势 [1]

算力散热结构件行业概述 - 算力散热结构件是为高算力设备（如AI服务器、GPU加速卡、数据中心交换机）提供机械支撑与热传导路径的核心金属构件，涵盖液冷板基体、高导热鳍片阵列支架、耐高压密封壳体等，需满足高热流密度、多维散热拓扑及耐腐蚀要求 [2] - 材料（铜合金、铝碳化硅）与工艺（超薄流道铣削、真空钎焊）直接决定散热效率与可靠性，是连接发热单元与主动散热系统的关键物理载体 [2] - 预计2031年全球市场规模达24.89亿美元，年复合增长率CAGR为20.4% [2] 应用领域市场份额与技术趋势 服务器领域 - 市场份额最大，专为高性能计算芯片（CPU/GPU）设计，芯片热设计功耗突破700W-1000W，传统风冷逼近极限 [7][8] - 液冷技术为主流趋势：冷板式液冷兼容性高已规模化部署，浸没式液冷因散热密度优为长期方向 [10] - 技术创新包括石墨烯/纳米碳管提升导热率、3D均温板/微通道设计突破空间限制，智能化传感器动态调控散热策略 [10] 消费电子领域 - 针对智能手机/笔记本的高性能芯片散热需求，采用石墨烯膜、热管、均温板等技术 [13] - 技术变革：超薄热管轻量化、石墨烯复合碳纳米管提升导热率，液态金属相变材料精准控温；复合化方案（石墨烯+热管/VC）渗透率高 [13] - 智能化与集成化趋势：传感器动态调控散热功率，散热系统与设备结构深度集成 [13] 通信设备领域 - 服务于5G基站/边缘计算节点/交换机，解决射频芯片/处理器高负载热量堆积问题 [16] - 液冷技术加速替代风冷（冷板式当前主流，浸没式长期方向），智能化动态调控系统降低能耗 [16] - 新材料（纳米碳管、石墨烯复合材料）推动轻量化与高可靠性迭代 [16] 其他领域（车载/工业/医疗） - 车载领域需兼顾高效导热、轻量化及抗震设计，与电池热管理协同优化 [20] - 工业场景强化环境适应性，采用智能温控与模块化设计 [20] - 医疗设备聚焦静音化与无尘化，利用微通道液冷或无风扇设计避免干扰精密诊断 [20] 行业调研机构背景 - QYResearch为全球知名细分行业调研机构，业务覆盖160多个国家，在30多国设分支机构，服务领域涵盖电子半导体、新能源汽车、光伏等高科技产业链 [26][27] - 权威案例包括BBC、陶氏化学、日本经济新闻社等引用其行业报告 [30][31]