算力散热结构件行业概述 - 算力散热结构件是为高算力设备（如AI服务器、GPU加速卡、数据中心交换机）提供机械支撑与热传导路径的核心金属构件，涵盖液冷板基体、高导热鳍片阵列支架、耐高压密封壳体等，需满足高热流密度、多维散热拓扑及耐腐蚀要求 [2] - 材料（铜合金、铝碳化硅）与工艺（超薄流道铣削、真空钎焊）直接决定散热效率与可靠性，是连接发热单元与主动散热系统的关键物理载体 [2] - 预计2031年全球市场规模达24.89亿美元，年复合增长率CAGR为20.4% [2] 应用领域市场份额与技术趋势 服务器领域 - 市场份额最大，专为高性能计算芯片（CPU/GPU）设计，芯片热设计功耗突破700W-1000W，传统风冷逼近极限 [7][8] - 液冷技术为主流趋势：冷板式液冷兼容性高已规模化部署，浸没式液冷因散热密度优为长期方向 [10] - 技术创新包括石墨烯/纳米碳管提升导热率、3D均温板/微通道设计突破空间限制，智能化传感器动态调控散热策略 [10] 消费电子领域 - 针对智能手机/笔记本的高性能芯片散热需求，采用石墨烯膜、热管、均温板等技术 [13] - 技术变革：超薄热管轻量化、石墨烯复合碳纳米管提升导热率，液态金属相变材料精准控温；复合化方案（石墨烯+热管/VC）渗透率高 [13] - 智能化与集成化趋势：传感器动态调控散热功率，散热系统与设备结构深度集成 [13] 通信设备领域 - 服务于5G基站/边缘计算节点/交换机，解决射频芯片/处理器高负载热量堆积问题 [16] - 液冷技术加速替代风冷（冷板式当前主流，浸没式长期方向），智能化动态调控系统降低能耗 [16] - 新材料（纳米碳管、石墨烯复合材料）推动轻量化与高可靠性迭代 [16] 其他领域（车载/工业/医疗） - 车载领域需兼顾高效导热、轻量化及抗震设计，与电池热管理协同优化 [20] - 工业场景强化环境适应性，采用智能温控与模块化设计 [20] - 医疗设备聚焦静音化与无尘化，利用微通道液冷或无风扇设计避免干扰精密诊断 [20] 行业调研机构背景 - QYResearch为全球知名细分行业调研机构，业务覆盖160多个国家，在30多国设分支机构，服务领域涵盖电子半导体、新能源汽车、光伏等高科技产业链 [26][27] - 权威案例包括BBC、陶氏化学、日本经济新闻社等引用其行业报告 [30][31]