行业与公司 * 通信行业 光通信领域 硅光产业链[1][3][6] * 华为 光迅科技 华工科技 旭创 新易盛 剑桥 汇绿 源杰 光库科技 英维克 申菱环境 立讯 沃尔核材 生达电路 华丰科技 锐捷网络 紫光股份 盛科通信 中兴通讯[1][2][5][8][9][11][12][20] 核心观点与论据 * 全球算力基建加速 主要催化因素包括微软在美国打造世界最强的AI中心 OpenAI在英国加速资本开支投入 华为发布全球最强的商业超链接和集群[3] * 通信行业龙头公司估值相对较低 如旭创 新易盛等 三季报业绩超预期或将提升其市值 物料储备充足 业绩或超市场主流预期[1][4] * 新兴技术如OCS CPU等对通信行业产生影响 但不会完全替代传统技术 龙头公司地位稳固 二线公司如剑桥 汇绿等有望受益于CSP需求增长 物料储备积极 未来可能出现涨价 光源环节紧张[1][5] * 硅光产业链加速发展 Tower等供应商积极扩产 预计到明年6月月产能是今年年初的两倍或三倍 日本年底投产12寸硅光晶圆产线 增长确定性强[1][6] * 华为发布超节点架构 预计将产生大量800G需求 推动光迅科技 华工科技等发展[2][12] * 3 2T时代光模块功耗增加 可能达到40~50瓦 需引入液冷技术 关注光库科技在薄膜专利方面的进展 以及英维克 申菱环境等散热相关企业[1][10][11] * 下一代光互联技术中 CPC和CPU是热点 围绕3 2T代际探讨 CPC方案在单波224Gbps甚至448Gbps代际可能是一个比较理想的选择[9] * OCS技术相比传统电交换机具有显著优势 包括更低时延和功耗 谷歌展示可降低40%功耗 30%成本并提升30%吞吐量 国内以华为为代表积极推进 预计2026年相关厂商将实现几亿美元规模的出货量[17][18] * 海外算力链催化因素包括欧洲ECOC光博会 北美OCP大会及亚马逊re Invent大会 将展示新订单和新技术趋势[2][13] 其他重要内容 * 国内市场交易偏重事件催化 海外市场更关注长期投资价值 建议配置主赛道龙头公司 关注二线公司突破机会及新技术远期交易潜力[1][7] * 华为明确了AI芯片发展路径 升腾950系列2026年一季度推出 计算效率提升30% 升腾950DT 2026年四季度推出 可降低35%延迟 升腾960预计2027年推出 升腾970预计2028年推出 未来三年AI投入趋势明确[14][15] * 华为的UB总线协议构造了一个全面的网络架构 在超大节点应用中采用铜连接方案进行柜内连接 柜间通信则更多采用光方案[16] * 除华为外 国内互联网厂商如阿里 字节等在超节点方案上取得进展 预计到2026年渗透率有明显提升[19] * 把握超节点和OCS技术发展机会 除华为产业链公司外 还应关注国内超级电产业链中的锐捷网络 紫光股份及其上游芯片参与方盛科通信 中兴通讯等[20]