交易概述 - 福达合金拟以现金方式收购光达电子52.61%股权 交易对价352.4998百万元 使用自有或自筹资金支付 [2] - 交易完成后福达合金成为光达电子控股股东 标的公司整体估值670百万元 较2024年8-12月外部机构增资时637百万元估值略有提升 [2] 标的公司业务 - 光达电子是国家级高新技术企业 专注于光伏导电浆料研发生产销售 产品涵盖TOPCon电池片银浆 xBC电池片银浆 PERC电池片银浆 HJT电池片低温银浆及银包铜浆料 [3] - 公司成立于2010年 通过自主创新构建多元化产品架构 全面布局下游新型光伏电池片浆料需求 [3] 战略协同 - 福达合金主营业务为电接触材料 包括触头材料 复层触头及触头组件 应用于工业控制 数据中心 风光储 新能源汽车和5G通讯等领域 [2] - 收购后将新增电子浆料业务 完善电学金属材料产业链 双方在银粉制备工艺 少银化研发和采购成本方面产生协同效应 [3] 业绩承诺 - 交易设置业绩补偿条款 承诺2025-2027年度净利润分别不低于52.1849百万元 66.3254百万元和84.671百万元 三年累计不低于203.1813百万元 [4] - 已签署《业绩承诺补偿协议》 对未达标情况约定明确补偿安排 [4] 交易意义 - 本次收购是福达合金在电学金属材料产业链的重要拓展 有望为公司带来新增长动力并提升市场竞争力 [4]