公司IPO进展 - 成都宏明电子股份有限公司的IPO申请已于12月12日获深交所上市审核委员会审议通过，并于12月15日状态更新为“提交注册”，迈出登陆资本市场关键一步 [1][10] - 公司计划在创业板上市，拟募集资金总额为19.51亿元人民币 [3][12] 公司背景与历史 - 公司前身为成立于1958年的715厂，是前苏联援建的成都四大电子工业项目之一，属于国家“一五”计划156项重点工程，拥有67年历史，于2000年改制为股份有限公司 [4][12] - 公司原厂区位于成都东郊圣灯寺区域，邮政代码为“成都市第82号信箱”，该区域已转型为SM广场商业综合体，部分东郊老工业区也转型为国家AAAA级旅游景区“东郊记忆” [4][5][13][14] - 公司拥有1个国家“863”电子瓷料研发中心、1个国家企业技术中心、1个国家认证检测校准实验中心、1个国家认证检测实验中心等研发平台 [4][12] 主营业务与产品 - 公司是一家从事以阻容元器件为主的新型电子元器件和精密零组件的研发、生产和销售的高新技术企业，拥有60多年的电子元器件生产和技术验证经验 [3][12] - 主要产品包括高可靠MLCC、有机及云母电容器、位移传感器、热敏电阻器等阻容元器件，在防务领域具有较强竞争力和良好声誉 [3][12] - 产品广泛应用于航空航天、武器装备、船舶、核工业等防务领域，以及消费电子、新能源汽车等领域 [3][12] 财务与经营业绩 - 公司营业收入持续下滑，2022年至2024年分别为31.46亿元、27.27亿元、24.94亿元，2025年上半年为15.28亿元 [6][15] - 公司归母净利润持续下滑，2022年至2024年分别为4.76亿元、4.12亿元、2.68亿元，2025年上半年为2.57亿元 [6][15] - 公司研发投入及研发费用率呈现逐年下滑趋势，2022年、2023年、2024年及2025年上半年研发费用分别为29488.24万元、25671.72万元、20812.68万元、9123.34万元，研发费用率分别为9.37%、9.42%、8.35%、5.97% [6][15] - 公司研发费用率在2022年超过7.29%的行业平均水平，2023年与9.4%的行业平均水平持平，之后持续低于行业平均水平 [6][15] - 报告期内公司资产负债率呈下降趋势，从2022年末的39.9%降至2025年6月末的34.66% [7][16] - 公司在2022年至2024年分别现金分红1.07亿元、1亿元、0.73亿元，累计分红超2.8亿元，超过本次IPO拟用于补充流动资金的4.5亿元金额的60% [7][16] 行业挑战与战略转型 - 公司此前作为“果链”企业，在消费电子领域表现突出，但预计苹果供应链向东南亚等地转移将对公司经营业绩带来持续性影响 [7][16] - 公司正积极拓展新能源电池及汽车电子结构件领域，并已通过部分客户认证，正处于“开始小批量供货”阶段 [7][16] - 深交所上市审核委员会要求公司结合行业竞争格局、下游需求变化、产品价格销量趋势、在手订单及研发投入等，说明未来经营业绩的稳定性 [7][16] 募集资金用途与未来展望 - 本次IPO拟募集的19.51亿元资金，计划用于高储能脉冲电容器产业化建设、新型电子元器件及集成电路生产等项目，其中4.5亿元计划用于补充流动资金 [3][7][12][16] - 公司未来将继续深耕电子元器件与精密零组件应用研究，围绕前沿制造及电子信息产业链开展多元布局，致力于建设全国领先、世界一流的电子元器件智造企业 [8][17]