并购重组审核提速 - 上交所将于9月12日审议沪硅产业重组事宜 为年内第15次并购重组审议会议[3] - 截至9月5日 沪深交易所共有21单重组项目过会 高于2024年全年的14单[3][4] - 上交所8月举行五次重组委审核会议 5单项目通过审议 审核进度明显加快[4][5] 电子信息制造业政策支持 - 工信部与市场监管总局印发《电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案》 明确鼓励企业合理兼并重组和转型升级[3] - 政策旨在促进"募投管退"良性循环 为产业并购提供更便利环境[3][7] - 行业并购获得国家战略支持 尤其重视产业链自主可控[7] 行业并购案例与特点 - 富乐德收购江苏富乐华半导体100%股权 芯联集成收购芯联越州集成电路72.33%股权[6] - 电子信息制造业企业为A股重大资产重组"常客" 过会项目"出场率"较高[3][6] - 行业具有高壁垒与模块化特征 需通过纵向并购打通上下游 横向并购扩大规模[7] 审核效率提升驱动因素 - 监管审核理念转变 更聚焦交易合理性与信息披露 对交易模式包容性提高[5] - 二级市场活跃度提升带动并购市场回暖 重大资产重组申请数量增加[5] - 沪市年内受理26单重大资产重组项目（2024年14单） 深市受理23单（2024年11单）[5] 产业发展前景 - 电子信息制造业处于需求扩张期 后续增长潜力可观[8] - 并购密集趋势非短期现象 而是将持续深化的产业趋势[8] - 模拟芯片行业存在数万种细分品类 企业需通过持续并购整合实现产品覆盖[7]