产品与技术亮点 - 第三代无线SoC基于22纳米工艺，采用多核架构，在计算能力、安全性和集成度上实现显著突破 [2] - 首批产品包括SiMG301和SiBG301，SiMG301支持Zigbee、低功耗蓝牙和Matter over Thread并发多协议运行，集成LED预驱动器以降低BOM成本和节省电路板空间 [2] - 第三代产品聚焦复杂应用需求，搭载AI/ML加速器，适配边缘计算和AI融合场景，与第二代产品形成双系列并行策略以满足不同客户需求 [4] 安全技术优势 - 第三代SoC的Secure Vault安全技术率先通过PSA 4级认证，这是最高级别认证，可有效抵御激光故障注入、侧信道攻击等物理威胁 [5] - PSA 4级认证有助于企业符合欧盟RED指令、美国网络信任标识等全球严苛法规要求，是产品在安全层面的核心升级点 [5] - 通过集成设计和高级认证，例如SiMG301的LED驱动器和认证，帮助客户简化设计、减少认证测试次数，从而降低综合成本 [5] Matter协议布局与市场应用 - SiMG301是首批通过Matter兼容平台认证的产品之一，基于该平台的衍生Matter产品可沿用预测试核心功能，借助快速通道重认证计划缩短认证周期 [6] - Matter产品在欧美市场推进较快，美国ISP厂商有相关服务经验，欧洲大型灯具厂商已推出基于公司芯片的Matter产品，国内市场预计明年迎来快速增长 [6] - 公司在Matter协议的源代码贡献量接近23%，具备深厚技术积累，能快速响应协议版本更新 [6] 市场策略与行业趋势 - 市场策略具有针对性，在欧美市场重点推进Matter生态，在中国市场聚焦智能家居、互联健康和汽车电子等细分赛道 [7] - 行业挑战包括Matter协议大规模落地面临大厂互联互通推进缓慢、不同地区标准差异等问题 [9] - 边缘AI已进入爆发期，在消费级应用和新兴领域潜力巨大，公司通过强化芯片运算能力和安全性把握市场机遇 [9] 研发规划与未来展望 - 技术研发持续加码安全领域，有专门团队跟踪全球安全威胁变化，提前布局应对策略 [10] - 当前选择22纳米制程是基于成本控制、供应链稳定性和边缘SoC应用需求的平衡，未来将推出搭载Arm Cortex-M55内核的产品以提升运算能力 [10] - 全球行业核心趋势是物联网与边缘智能融合、多协议互联互通及安全合规要求提升，中国市场则呈现本地化标准探索、室内外一体化应用拓展等特色模式 [11]