财务表现与增长驱动力 - 营收连续八个季度同比增长，驱动力为从单一下游领域向多元场景转变，新老业务齐头并进，大单品贡献凸显 [1] - 新领域自2023年起陆续贡献收入增量，增长势头保持 [1] 技术优势与核心能力 - 固体和超快激光器在精密制造领域渗透率和占有率攀升 [2] - 优势源于创始团队十几年专注，形成从核心器件到系统集成再到应用工艺的完整技术壁垒 [2] - 全部激光器为自研，具备市场定位、技术整合能力和下游应用深度理解优势 [2] 消费电子行业应用 - 消费电子行业连续两年回暖，AI手机等未来产品即将推出 [3] - 参与光声器件、结构件、脆硬材料加工及折叠屏产品UTG切割、铰链焊接 [3] - 为头部客户供应WLG切割设备，良率和产能稳步提升，突破多家终端客户旗舰机型 [3] - 批量出货WLG镜片分切设备，新推出超光棱镜分切设备用于潜望式摄像头 [3] PCB加工设备进展 - PCB分板设备针对HDI等高端PCB工艺升级需求开发，激光工艺替代传统机械方式 [4][5] - 激光工艺降低工艺边损耗、刀具损耗、粉尘污染和加工震动，提升质量降低成本 [5] - 设备依托定制激光器开发，性价比优于铣刀方式，全年订单预期约9000万元 [5] - 新推出FPC切割、钻孔、开窗、分板的柔性加工设备，有望取代冲床和机械钻孔 [5] 超精密钻孔技术突破 - 采用定制超短脉冲激光器，实现更好光斑质量，突破二氧化碳激光技术物理极限 [6] - 可加工30-70µm微孔径，公差控制±5μm，钻孔效率最高≥10000孔/秒，效率提升25% [6] - 位置精度<±10μm，热影响区<5μm，零碳化冷加工，处于客户打样阶段，首批效果获认可 [6] 业务模式策略 - 成熟下游场景：通过规模化生产和成本优化，为设备集成商提供性价比激光器产品 [7] - 新兴应用或定制需求：整合光源、光学、运控、视觉和工艺技术，提供创新激光解决方案 [7][8] - 目标与友商共同推进固体激光器下游渗透率 [8]