行业前景与驱动力 - 人工智能将驱动半导体先进及成熟制程需求成长，预期2030年全球半导体销售额将突破1兆美元[1] - AI带来算力与能耗的指数型挑战，成为推动半导体设计与制造技术加速创新的关键力量[2] - 各大晶片制造商将以多种路径加速制程微缩，包含2D微缩、全新电晶体架构设计以及3D封装整合等技术[2] 公司战略与产品进展 - 公司新推设备首度切入后段封装应用领域，并于今年第3季首度出货应对客户需求[1] - 公司提供High NA EUV新设备，具有更高成像品质及简化流程优势，有助于客户节省时间与成本[1] - 公司目标持续以产品线服务全部半导体类别应用的客户，并以完整全方位微影技术的产品组合支持产业趋势发展[2] - 公司的全方位微影技术对3D整合至关重要，具备将晶圆对晶圆键合叠对精度提升大于十倍以上[2] 技术应用与客户验证 - 在High NA EUV设备应用上，客户包括英特尔、IBM及三星已展示成功应用案例，累计超过35万片晶片使用该设备曝光[2]