行业动态与成本传导 - 国际金价创下每盎司3,400美元新高，直接推高面板驱动IC金凸块封装制程的原材料成本[2] - 金凸块封装因黄金导电性佳、可延展性高及高稳定性，成为驱动IC主要封装制程，并应用于记忆体及射频IC[2] - 颀邦和南茂作为国内两大面板驱动IC封测厂，近期同步调升封装报价，以反映金价上涨带来的材料成本增加[2] - 过去驱动IC封测市场价格竞争激烈，但因地缘政治导致专攻厂商减少，厂商现可将成本转嫁，缓解毛利率压力[2] 公司业绩与市场表现 - 颀邦3月合并营收达18.3亿元新台币，月增9.16%，年增19.5%，创近五个月新高；首季合并营收51.4亿元，年成长20%，为近三年同期最佳[3] - 南茂3月合并营收20.3亿元新台币，月增15.7%，年增5.09%，达七个月高点；首季合并营收55.3亿元，年增2.09%，攀上三年来同期高点[3] - 公司预计驱动IC、记忆体及5G市场回温将推动产能利用率上升，业绩有望回到成长轨道[2] 需求驱动与供应链效应 - 美国总统暂缓90天开征对等关税，引发芯片业提前备货潮，驱动IC厂紧急出货，带动后段封测厂急单涌现[3] - 笔电品牌急单涌入，驱动IC拉货较上季更猛烈，第3季需求预计提前至第2季完成[3] - 国际大厂"去中化"趋势延续，台湾IC设计业成为下单首选，进一步支撑封测厂订单[3] - 南茂评估本季至第3季后客户需求将趋于明朗，下半年表现预计优于上半年，但低阶产品市场竞争仍激烈[3]