公司业务与规模 - 公司是全球最大电子ODM企业 年出货量超2亿台终端设备 去年营收近1100亿元[1] - 主要客户包括三星 OPPO 小米 联想等知名智能硬件厂商[1] - ODM模式具备自主设计能力 根据委托方要求研发生产智能硬件产品[1] 全球化布局 - 国内布局：东莞基地聚焦手机与服务器 南昌基地成为笔电超级工厂[1] - 海外三大制造基地：越南基地实现全流程本土化 月出货超百万台 印度基地2024年产能突破百万台 墨西哥基地服务北美市场[1][4] - 印度通过合资模式破解关税壁垒 培养当地工程师团队[2] - 海外业务占总营收约50% 印度基地2024年月出货量突破百万台 越南基地月出货量超200万台[4] 发展历程与技术演进 - 2005年从手机主板设计入局 用三年时间完成第1000万块电路板交付[4] - 2011年完成从IDH到ODM跨越 具备全流程整机制造能力[5] - 2011-2013年年均复合增长率达50% 2013年以超1亿台累计出货量登顶全球智能手机ODM榜首[6] 研发投入与创新能力 - 近三年累计研发投入147.5亿元 2025年上半年研发投入29.6亿元 同比增长30%[8] - 研发技术人员占员工总数28.4% 截至2024年末获得知识产权授权5950份[8] - 有效发明专利授权1330份 软件著作权1798份 海外专利授权32份[8] 产品多元化战略 - 从智能手机 笔记本电脑延伸至智能穿戴 高性能计算设备 汽车电子 机器人等超十个品类[7] - 建立平台型智能硬件模式 在AIoT 智能汽车等新兴场景寻找第二增长曲线[7] 产业生态与区位优势 - 上海张江集成电路产业2023年营收达2192亿元 全球芯片设计10强中7家设立区域总部[9] - 集聚中芯国际 华虹等产业链龙头 总投资超100亿美元占全国60%[9] - 张江产业生态提供从芯片设计到封装测试的全链条配套 缩短研发周期[9] - 区域内高校与国家级研发机构每年输送超万名专业人才[9] 资本市场进展 - 2023年8月在上交所上市 2025年8月宣布启动港股IPO 加速国际化战略及海外业务发展[1]