公司上市进程 - 长光辰芯于2025年12月19日再次向港交所主板递交上市申请 此前于2025年6月19日的首次申请因满六个月失效 [1] - 重新递表标志着公司继续推进其香港上市计划 [1] 公司业务与市场定位 - 公司是一家专注于CMOS图像传感器设计、开发及销售的无晶圆厂半导体公司 [1] - 产品线涵盖九大系列 主要服务于工业成像、科学成像、专业影像及医疗成像等高技术门槛和高附加值领域 [1] - 是业内少数能够提供高性能、定制化CMOS图像传感器解决方案的供应商之一 [1] - 采用无晶圆厂运营模式 将芯片制造、封装和测试委托给第三方代工厂 [3] 财务与客户表现 - 报告期内前五大客户收入占比总体呈下降趋势 分别为约47.3%、45.8%、33.5%及41.3% 反映客户基础逐步多元化 [2] - 销售以直销为主 报告期内直销模式收入占比从93.9%持续提升至97.1% [2] - 来自关联方客户集团A的收入显著下降 报告期内收入分别为人民币1.365亿元、1.101亿元、0.399亿元及0.168亿元 占总收入比例分别为22.6%、18.2%、5.9%及3.0% [2] - 前五大客户中的客户D及客户集团A的一家成员公司均为中国科学院下属研究机构 [2] 上市目的与行业背景 - 公司旨在借助香港国际资本市场募集资金 以增强研发实力、扩大产品组合、拓展全球市场并提升竞争力 [3] - 全球工业自动化、科学研究和高端影像设备需求持续增长 [3] - 公司业务模式能快速响应工业检测、科学观测、专业影视拍摄及医疗诊断等市场对高性能图像传感器的多样化、定制化需求 [3]