公司战略布局 - 公司从三个维度展开云边端结合战略以满足终端智能化的差异化需求 包括推进产品线向搭载轻量级或较高智能算力芯片方向发展 开发基于大语言模型和大视觉模型技术的中小模型 以及与云端大模型对接 [1] - 公司带一定算力的SoC芯片产品已经上市并实现量产 [1] - 基于公司SoC芯片并对接云端大模型的多款AI应用产品已陆续上市 [1] 产品技术发展 - 公司正推进各产品线布局向智能化芯片方向发展 重点提升端侧芯片的智能化处理能力 [1] - 技术开发聚焦于本地化、场景化的中小模型 采用大语言模型和大视觉模型技术 实现与智能化芯片的协同应用 [1] - 技术方案覆盖端侧和边缘侧的落地应用 同时保持与云端大模型的对接能力 [1]