显示芯片封测业务 - 显示产业转移效应持续发酵 尤其大尺寸COF和TDDI COG [1] - 第三季度需求快速拉升 第四季度预期可再增量 [1] - 小尺寸TDDI维修与品牌预期有所增加 [1] - AMOLED渗透率持续提高 [1] 非显示芯片封测业务 - Cu bump 2025下半年预计逐季增量 [1] - DPS虽2025年上半年稼动率不佳 但预计下半年会有所回升 [1] - 整体维持审慎乐观的预期 [1]