8月14日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（西安奕材）科创板上市将迎来上会，保荐机构是中信证券。 西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售，产品已用于NANDFlash/DRAM/NorFlash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源 管理、显示驱动、CIS等，终端应用是智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车和机器人等。 梳理来看，公司历经多轮融资，曾存在对赌协议；股权高度分散，实控人控制权约25%；融资49亿扩产，产能消化遭问询；研发费用增长，职工薪酬占比下 滑；非全时研发人员超全时研发人员；收入稳增，亏损加剧，三年亏损超19亿；前五大客户、供应商集中度高；应收账款、存货双双大涨，存货跌价损失侵 蚀利润；资产负债率大增，长期债务压力不低。 股权高度分散，实控人控制权约25% 历经多轮融资。2016年3月，西安奕材前身成立，此后历经数轮融资，2019年3月启动A轮融资，天津博思、北京芯动能基金、三行资本等以5.05亿元参与融 资；2021年7月，宁波庄宣、中证投资、中网投等27家投资者以35亿元参与B轮融资；2022年9月，宁波奕芯、嘉兴隽望2家投资者以20亿参与B+ ...