新一代旗舰SoC发布计划 - 高通第五代骁龙8至尊版和联发科天玑9500将搭载于高端Android智能手机 采用台积电第三代3nm工艺（N3P）制造 [2] - 两款SoC均面临价格上涨 高通涨价16% 联发科涨价24% 主要因台积电N3P工艺较N3E涨价20% [4] 台积电先进制程技术进展 - N3P工艺在N3E基础上提升 相同功率下性能提高5% 相同频率下功耗降低5%-10% 晶体管密度为N3E的1.04倍 [2] - 台积电未提供折扣 N3P工艺价格较N3E上涨20% 苹果可能同样需支付差价 [4] - 2nm工艺将于明年量产 晶圆价格显著高于3nm 苹果已取得近半数首批产能 高通和联发科需竞争剩余产能 [4] 产业链成本传导与市场影响 - 高通和联发科将向手机厂商转嫁晶圆成本溢价 可能导致下一代高端Android智能手机价格上涨 [4] - 旗舰SoC制程升级路径明确：2024年采用3nm N3P工艺 2025年转向2nm工艺 [2][4]