投资计划与项目概况 - 精测电子控股子公司上海精测半导体技术有限公司计划总投资约3.5亿元，用于购买土地并建设二期实验室扩建项目 [2] - 项目计划通过公开竞拍购买上海市青浦区市西软件信息园F2-05地块，占地面积约26.8亩，土地使用权出让价款预计约6300万元，土地使用年限50年 [2] - 项目总建筑面积约3.79万平方米，主要建设内容包括约1.7万平方米洁净车间、6000平方米办公实验区、7000平方米仓库及机加工、动力站等辅助用房，以及7800平方米地下室 [2] 资金用途与建设内容 - 项目总投资约3.5亿元中，工程总投资约2.87亿元 [2] - 项目建成后将主要用于半导体前道量检测设备的研发及生产 [2] - 项目资金来源包括但不限于自有资金、银行贷款或其他融资方式，具体方案将根据项目实际情况动态调整 [3] 战略目标与业务影响 - 本次投资旨在加码半导体前道量检测设备研发与生产，提升公司核心竞争力 [2] - 项目建设是为满足公司业务发展和经营需求，加快向更先进制程工艺迭代升级 [3] - 项目将有效完善公司产品结构，提前预留工艺开发与产能扩张空间，缓解现有产线资源紧张问题 [3] - 项目有助于加快订单交付节奏，更好地满足客户批量供货需求，为未来业务规模提升和新产品持续导入奠定基础 [3] 公司技术背景 - 上海精测作为精测电子在半导体领域的核心布局主体，聚焦半导体前道量检测设备领域 [3] - 公司已掌握光谱散射测量、光学干涉测量、电子束/离子束成像、电学测试等关键核心技术 [3]

IPO审核进展 - 公司于2025年3月19日获受理，并于2025年4月17日进入已问询状态 [3] - 公司回复了北交所首轮审核问询函，涉及持续经营能力、生产经营合规性等30个问题 [2] - 公司IPO因换赛道并调高募资额而引发市场广泛关注 [2] 公司业务与历史 - 公司成立于2009年，是一家专业的前道量检测设备供应商，服务于芯片制造产业链 [6] - 产品以前道量检测修复设备为主，并提供设备及核心组件的自主研发和芯片产线运维服务 [6] - 公司曾于2022年6月14日闯关创业板，计划募资5.47亿元，但于2023年1月20日终止 [6] 本次IPO募资详情 - 本次IPO拟募资7亿元，较前次申报的5.47亿元上调27.97% [6] - 募资计划用于半导体前道量检测设备产业化项目、研发中心建设项目及补充流动资金 [6] 财务表现 - 2022年至2024年，公司营收分别为3.14亿元、3.81亿元、4.65亿元，净利润分别为1.19亿元、1.32亿元、1.04亿元 [6] - 2024年净利润同比下滑21.60% [6] - 2025年上半年，公司营收和净利润同比分别大增81.19%和113.89% [6] - 但2025年上半年净利润率骤降9.58个百分点至12.72%，且已连续4年下滑 [6] 中介机构 - 保荐机构为国泰海通证券股份有限公司 [4] - 会计师事务所为公证天业会计师事务所(特殊普通合伙) [4] - 律师事务所为国浩律师（南京）事务所 [4]