中美高科技竞赛 - 芯片作为现代工业的粮食，在科技竞争中首先受到打压和限制，体现在限制设计软件、设备仪器、材料和零部件的供应 [7] - 中美关系已进入整体战略竞争时代，美国将中国视为最首要的战略竞争对手，中国将美国看作实现发展复兴目标的最大外部挑战 [12] - 两国博弈是长期的，可能持续数十年，直到一方认定另一方失去竞争能力或不再构成威胁为止 [12] 光刻胶市场格局 - 全球光刻胶市场高度垄断，各种胶前三名份额占近80%，前五份额超过90% [30] - 高端光刻胶基本来自日本和韩国，欧美光刻胶也主要来自日韩生产基地 [30] - 2020年全球半导体光刻胶市场规模约112亿元人民币，193胶占比50%，248胶占比30% [32] - 亚洲地区光刻胶消耗量占全球70%以上，该地区半导体芯片制造追逐高技术节点和快速量产 [37] 国产光刻胶发展现状 - 2019年IC用国产光刻胶销售额0.93亿元人民币，同比增长114% [42] - KrF光刻胶已进入主要芯片制造企业，集中在0.18-0.25um线宽，正在向0.15um线宽努力 [42] - ArF光刻胶进入研发关键期，有望在2021年实现65nm线宽的首批使用 [42] - 先进封装方面，正性光刻厚胶已成功替代进口胶，负性厚膜光刻胶正在客户评估阶段 [42] 光刻胶产业链 - 光刻胶开发涉及多种技术配合，包括原材料、光刻设备、测量设备等 [17] - 原材料供应链包括光刻胶单体、光敏材料中间体、各类溶剂粗品和添加剂等 [48] - 光刻类材料产品包括光刻胶、BARC、TARC、SOC、Top Coat等 [48] 汉拓光刻胶产品 - KrF光刻胶品种齐全，包括负胶和厚胶，正性薄胶已切入12寸片市场 [51] - I-线光刻胶厚度系列覆盖所有应用领域需求，具有侧壁陡直度优越、高分辨等特点 [53] - ArF光刻胶在国内首先实现销售突破，多个产品同时开发以替代进口光刻胶 [55] - 先进封装光刻胶包括铜凸点电镀用、金凸块电镀用等产品，部分已量产 [58] - 电子束光刻胶自2015年开始供应国内科研院所，促进微纳技术研究 [66]